上证报中国证券网讯记者7月16日从聚灿光电获悉，日前，聚灿光电发力高端转型，公司年产600万片银镜倒装芯片技改项目正式落地，总投资4亿元，达产后年产值超5亿元、净增值超2亿元。

据悉，银镜倒装不是普通的工艺升级，是技术壁垒的物理载体。倒装芯片在导电性、散热效率和可靠性上天然优于正装，银镜结构则更进一步：光提取效率提升10%以上，结温降低20℃以上，寿命延长30%以上，同等亮度下功耗降低10%至15%。当通用芯片价格持续承压时，银镜倒装能维持相对稳定的价格和订单。