聚灿光电近日披露2026年度向特定对象发行股票预案。公司拟向不超过35名(含)特定投资者发行股票，募集资金总额不超过15亿元，扣除发行费用后全部用于年产300万片高性能红黄光外延片及芯片扩产升级项目和研发中心建设项目。本次发行相关事项已经公司董事会审议通过，尚需公司股东会审议通过、深圳证券交易所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。

本次募投项目中，年产300万片高性能红黄光外延片及芯片扩产升级项目拟投入募集资金12.5亿元，由全资子公司聚灿光电科技(宿迁)有限公司实施，建设期24个月，将在现有厂区内建设，不涉及新增用地。公司表示，随着RGB Mini LED全彩显示及背光、车载车灯、植物照明等高附加值赛道对红黄光芯片需求快速提升，国内能够稳定输出高性能红黄光芯片的厂商数量有限，合格供给相对紧缺。目前公司红黄光业务已进入多家头部显示、车用、植物照明封装企业供应链，部分车灯产品进入国际车灯Tier1供应链评估并实现部分定点供货。

研发中心建设项目拟投入募集资金2.5亿元，将通过升级改造现有研发中心并购置研发、测试设备，为GaAs基空间光伏产品、Micro LED光互连芯片等新品研发与工艺迭代提供硬件支撑。值得关注的是，2026年公司与中科院苏州纳米所共建“光互连Micro LED与空间光伏创新联合实验室”，形成从基础研究到产业化落地的完整研发链条;首批CPO光芯片样品已向海外重要客户送样，相关研发取得阶段性突破，为公司向商业航天、AI光通信等多元高价值赛道延伸奠定基础。

作为全色系LED芯片核心供应商之一，聚灿光电以GaN蓝绿光芯片为基本盘，银镜倒装、Mini/Micro LED、GaAs红黄光芯片为增长主力，并前瞻布局Micro LED CPO、空间光伏等前沿方向。据行业数据，2025年全球LED芯片市场规模达到182.4亿美元，预计到2032年将达到343.2亿美元，年复合增长率为9.45%。公司表示，本次发行将有效满足高性能红黄光LED外延片芯片项目的建设投资需求和新兴应用领域研发投入，进一步优化产品结构、完善全色系产业布局，巩固并扩大市场份额。

财务数据显示，2025年度公司实现归属于上市公司股东的净利润2.05亿元。公司注重投资者回报，2023年度、2024年度连续两年以每10股派发现金股利1.60元(含税)实施现金分红，并制定了《未来三年(2026年—2028年)股东分红回报规划》。聚灿光电表示，本次发行完成后，公司净资产及总资产规模将有所提高，资产负债率水平下降，财务结构更趋稳健;随着募集资金投资项目建成投产，公司整体盈利水平将进一步提升，核心竞争力和市场地位有望持续增强，推动公司实现长期可持续发展。