上证报中国证券网讯记者11月3日从聚灿光电获悉，聚灿光电面向Micro LED CPO光芯片项目迎来新节点，公司同步推进巨量转移与阵列芯片两条工艺路线，均已取得阶段性进展。

据公司介绍，巨量转移工艺路线聚焦Micro LED芯片的高效批量转移与集成，旨在解决光互连规模化制造的转移难题。阵列芯片工艺路线则从芯片结构设计端切入，优化发光效率与耦合性能。两条路线并行推进，互为补充，为后续商业化量产奠定工艺基础。

“Micro LED CPO是解决AI算力中心短距互连功耗瓶颈的重要技术方向。”聚灿光电相关负责人表示，与传统电互连相比，Micro LED光互连在功耗和带宽密度上具有显著优势，有望在数据中心机柜内短距高速传输场景中率先实现商用。