聚灿光电:聚灿光电投资者关系活动记录表

证券代码：300708证券简称：聚灿光电

聚灿光电科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：20260727

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系活动□媒体采访□业绩说明会

类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观□其他业绩交流会参与单位名称及见附件人员姓名

时间2026年7月27日15:00-16:00线上交流地点聚灿光电科技股份有限公司会议室董事兼副总经理曹玉飞先生财务总监兼董事会秘书陆叶女士上市公司接待副总经理徐志军先生人员姓名副总经理郭金辉先生

投关及投融资总监程飞龙先生问 1、今年上半年 LED 芯片下游需求景气度如何？下半年如何

展望？

答：2026 年上半年，消费终端市场受 AI、存储产品涨价传导影响，尤其是部分低端手机终端需求有所承压，但整体冲击相对有限，中高端终端产品的需求保持稳定，未出现明显下滑。从公司核心应用领域来看，LED 芯片下游除背光市场外，照明、Mini 直显为核心主力应用场景，两大领域受行业波动影响较小，需求基本保持平稳。

综合各细分场景表现，下游整体需求景气度保持相对稳健，公司对未来保持积极预期。

问2、今年上半年成本端变化情况如何？

答：2026年上半年，公司成本端面临阶段性压力，主要受两大因素影响：一为股权激励费用，本期股份支付费用较上年同期增加约

1406万元；其二为黄金原材料成本，上半年黄金采购均价同比大幅

投资者关系活动上行。双重因素叠加，阶段性压缩了利润空间。

主要内容介绍

剔除上述两项不利因素影响，公司整体净利润与上年同期水平基本持平，充分彰显了稳健的经营运营能力。面对成本端的不利冲击，公司持续深化内部运营优化、严控经营风险、提质增效，有效对冲了外部成本压力。受益于经营策略落地见效，公司二季度净利润实现 V型反弹，盈利水平已接近去年三季度水准，盈利修复态势明确。

问 3、二季度 LED 涨价趋势如何？对未来一两个季度的价格展

望怎么看？

答：现阶段，同规格产品直接涨价难度较大。公司更多依靠技术升级实现价值提升，通过工艺优化提升单片晶圆芯片数量、改善产品性能，这也是制造企业可持续的竞争力提升方式。

一方面，持续优化芯片光电性能，以更优产品指标支撑售价；另一方面，重点布局高阶产品，高端产品技术与工艺门槛更高，攻克相关技术难点后具备更好的价格水平。公司产品销售价格持续攀升，2025Q4环比提升 4.49%、2026Q1环比提升 4.56%、2026Q2环比提升 8.60%，充分验证当前产品结构升级、技术驱动的发展路径成效显著。

问4、今年上半年红黄项目收入和产能利用率情况如何？下半年

展望如何？

答：2026年上半年，公司红黄光业务实现规模放量，营收达

7816.62万元，同比暴增1764.96%，占主营业务收入比重接近10%。

红黄光项目整体规划产能20万片。截至2026年6月末，其中第一阶段月产10万片满产，第二阶段月产10万片开始上量，预计三季度实现满载。整体来看，红黄光项目上半年已规模化出货，目前业务整体推进节奏符合公司既定规划，下半年有望进一步放量。

当前第一阶段产能满产，且项目仍承担较高公共分摊费用，红黄

光业务已实现微利，充分验证了项目的成长性与盈利潜力。随着第二阶段10万片产能落地释放，项目新增固定费用相对有限，增量毛利将有效转化为净利润，有望持续增厚公司业绩，下半年红黄光业务盈利表现值得期待。

问5、“年产600万片银镜倒装芯片技改项目”是新增产能还是

产能升级？

答：“年产600万片银镜倒装芯片技改项目”是公司在现有产能框架内，推进低阶产品向高阶银镜产品迭代的结构升级优化项目。公司结合银镜产品技术迭代成果，以及植物照明等下游市场的增长需求，落地本次技改升级。项目预计于今年年底完成建设，600万片年产能将全部落地释放。

盈利层面，银镜产品附加值优势突出，产品售价约为普通产品的

1.5倍。技改过程中，公司现有场地、无尘车间、人工等核心配套资

源无需新增投入，仅小幅增加设备折旧成本，成本增幅可控。在收入显著提升、成本增量有限的情况下，该项目将有效拉升产品整体毛利水平，对公司经营业绩形成明显正向贡献。

问6、二季度净利润大幅提升，背后的主要驱动因素是什么？答：公司二季度净利润大幅提升，核心驱动来自产品结构持续优化。公司人工、制造等固定成本相对稳定，通过持续迭代高阶产品、提升产品附加值与销售单价，有效带动整体毛利率上行，提升利润空间。

以红黄光产品为例，去年该业务毛利率处于低位，基本为个位数甚至偏向于负数；今年上半年红黄光产品聚焦Mini直显、植物照明、

车载应用等高附加值赛道，叠加团队持续攻坚，产品良率与性能快速提升，仅半年时间，红黄光产品毛利率大幅提升，红黄光项目已实现微利。随着红黄光项目持续放量，在固定成本刚性的前提下，产品单价提升基本转化为利润增量，进一步增厚利润空间。

问 7、COG业务进展如何？工艺做了哪些升级？配套哪些客户？

答：公司 COG（Chip on Glass）业务已于今年 6月实现量产出货，为行业内首批大批量交付。目前量产的产品为Mini COG芯片，未来还将向Micro COG方向延伸。

在工艺升级方面，我们率先在Mini COG领域导入了多 Cell芯片设计方案，该方案与现有 COB（Chip on Board）产品的芯片设计有显著差异，核心优势在于有效降低功耗，经实际产品测算，功耗下降效果十分明显。需要指出的是，COG 业务的规模化发展离不开整个产业链的协同配合，尤其在消费电子领域，COG 及未来的 Micro COG具备较大的应用想象空间。目标客户层面，与现有的 COB 客户既有重叠也有新增，当前量产的客户专注于 COG产品，不涉及 PCB方案，相信后续会有相关终端产品陆续面世。

总体来看，公司正稳步推进 COG 技术迭代与客户合作，积极抢占市场先机。问 8、MIP 技术布局情况？MIP 与 COB 用的芯片是否有差异？

答：MIP 可理解为 Mini COB 向更小尺寸演进过程中的过渡技术路线。随着芯片尺寸持续下探，如从0305向0204及更小规格推进，芯片转移、分选、抓取以及终端固晶等环节将逐步面临工艺瓶颈。

MIP 依托现有成熟的 Mini LED、COB 相关工艺基础，实现介于Mini LED 与 Micro LED 之间规格产品的量产落地，行业终极发展方向仍为产业链全面成熟后的 Micro LED 方案。

公司现阶段已开展 RGB 相关 MIP 技术布局，当前相关产品出货规模尚有限，对外交付以 COW 圆片形式的 Micro 产品供给下游客户为主。

问 9、AR显示领域布局情况？产品形态和出货节奏如何？

答：公司在 AR显示方向主要聚焦Micro LED上游技术，以定制化开发为主，而非标准化通用产品。目前公司已有技术储备，并与客户开发了定制化产品。客户端在整体方案上有优化空间，所以该业务的规模放量仍需等待客户产品量产。

公司专注于自身最擅长的 LED核心制程，包括上游环节外延良率与均匀性、Micro LED全流程工艺（曝光、刻蚀、显影等）的可量产化，以及后端转移剥离技术的配合。出货形态仍以 wafer为主，转移剥离有两种模式：一是由客户自行完成，二是公司协同合作伙伴完成后交付客户。整体来看，我们正稳步推进技术储备和客户合作，静待终端市场起量。

问 10、Micro LED在光通信中的应用有无相关规划？

答：在光通信领域，公司于2021年联合中科院半导体研究所共同申报江苏省成果转化项目，项目方向为可见光通信，项目已于2025年结题并获得江苏省专项资金支持，前期研发兼顾照明与光通信相关应用研究。Micro LED光通信涉及MOCVD外延生长、芯片加工工艺，与公司现有外延材料技术具备较强技术共性。公司研发方向正由原有大尺寸照明光通信，逐步转向Micro LED光通信技术路线，后续还将探索与下游 CMOS、光纤集成方案。目前相关工作处于基础研究与内部布局阶段，后续若取得实质性进展，公司将按照规则及时履行信息披露义务。

附件清单（如有）见附件

日期2026年7月27日附件：

主持人：中信证券电子分析师桑轶

嘉宾：

序号公司嘉宾人数

1 UG基金 1

2北京诚盛投资1

3北京鸿道投资管理有限责任公司1

4北京华川卓越集团投资有限公司1

5财信基金管理有限公司1

6淡水泉（北京）投资管理有限公司1

7富兰克林邓普顿私募基金管理（上海）有限公司1