公司公布26 年三季报：26Q1-Q3 实现营收40.43 亿元(yoy-69.15%)，归母净利6.33 亿元(yoy-76.46%)，扣非净利5.38 亿元(yoy-78.18%)；其中Q3单季度实现营收13.16 亿元(yoy-72.19%/qoq+6.92%)，归母净利2.58 亿元(yoy-69.92%/qoq+147.34%) ， 扣非净利2.37 亿元(yoy-69.81%/qoq+106.92%)，单季度营收环比企稳，利润端受益于产品组合毛利提升，环比增长表现亮眼。公司持续拓展钙钛矿、PCB、半导体等行业，我们看好公司未来多维度发展，维持“买入”评级。

单季度毛利率增长显著，回款优化带动经营性现金流大幅改善26Q1-Q3 毛利率33.93%，同比+4.86pct；其中Q3 单季度毛利率41.46%，同比+13.40pct/环比+16.36pct，单季度毛利率增长显著。期间费用率方面，公司Q1-Q3 销售/管理/研发/财务费用率分别为1.42%/3.62%/8.84%/1.58%，分别同比+0.54/+2.68/+5.81/+1.95pct。公司合计期间费用率达15.46%，同比+10.98pct，公司持续进行研发投入、在较低收入基数下推动期间费用率上行。公司Q1-Q3 经营活动现金流量净额为28.75 亿元，较去年同期-8.06 亿元大幅改善，主要系公司积极开展多渠道回款模式导致销售收到的货款增加，同时支付的货款及税费同比减少所致。公司Q1-Q3 资产及信用减值损失占收入比重为2.11%，较去年同期2.80%有所减少，亦体现公司回款优化。

半导体业务进展不断，看好公司后续多维度发展公司积极拓展半导体、PCB 等行业，近期进展不断。根据公司官方微信公众号，7 月披露公司自主研发的光掩膜清洗设备在多家终端Fab 厂完成验证并实现量产交付，设备在颗粒控制、无水痕、表面洁净度上都满足先进制程要求。7 月31 日公司推出高纵横比通孔电镀的喷吸式脉冲VCP 电镀设备方案，8 月披露二代全自动填孔VCP 电镀设备正式完成出货交付。9 月10 日公司发布可实现快速超厚铜制备的直流电镀方案，该方案基于自研喷吸双向压差流场技术。公司以AI 高端PCB 电镀装备为基本盘，同步向第三代半导体与TGV 先进封装延伸，公司近期相关进展不断，我们看好公司业务的持续拓展及对未来的业绩贡献。

盈利预测与估值

我们基本维持公司26-28 年归母净利润预测为7.27/7.56/8.77 亿元。可比公司2027 年iFind 一致预期PE 均值为28 倍（前值30 倍），给予公司27 年28 倍PE 估值（前值30 倍），调整对应目标价为60.76 元（前值65.10 元）。

风险提示：光伏行业下游扩产不及预期；钙钛矿技术进展不及预期；半导体业务进展不及预期。