7月24日有投资者向捷佳伟创(300724)提问：董秘您好，公司近期官宣TGV玻璃通孔基板单片清洗设备已获得头部企业量产订单。请问：

1、TGV基板的清洗工序是否属于基板制造过程中的必备核心工序；

2、该TGV单片清洗设备面向Chiplet异构集成，可适配HBM潜在配套玻璃中介载板，在2.5D/3D堆叠先进封装产业链中具备怎样的作用与产业价值；

3、该设备是否填补国内TGV精密清洗设备领域空白，实现相关设备的国产替代突破？

7月31日公司回答表示：您好！TGV基板的清洗工序是基板制造过程中的必备工序，公司自研TGV单片清洗装备成功取得国内TGV头部企业量产订单，首次将成熟半导体单片清洗技术落地超薄玻璃基板赛道，补齐国产TGV精密清洗关键装备领域短板，助力先进封装设备国产化提速，公司湿法设备技术成功从晶圆、PCB延伸至TGV玻璃基板领域，为超薄基板清洗打造了全新国产化方案。谢谢！