7月24日有投资者向捷佳伟创(300724)提问：董秘您好，SEMI预测2026‑2028全球半导体设备市场规模持续高增。请问公司目前已量产、以及处于规划研发阶段的半导体设备分别有哪些，主要应用于什么赛道、什么工艺环节？半导体设备业务今年有无扩产或者加大投入的计划？

7月31日公司回答表示：您好!公司在半导体领域，主要产品有6到12吋批式及单晶圆刻蚀清洗湿法工艺设备，包含有晶圆的湿法刻蚀，晶圆湿法清洗，光掩膜石英衬底与光掩膜版的刻蚀与清洗，光学玻璃的清洗等，产品覆盖6-12英寸晶圆制造、第三代半导体（SiC/GaN）、硅基功率器件、光掩膜板及先进封装领域，可提供整厂湿法设备“工艺+设备+服务”的一体化交付。同时公司也在研发其他半导体及泛半导体相关设备。谢谢！