半导体设备行业景气度高企，光伏设备领先企业向半导体拓展。继2024 年强劲增长后，全球半导体设备行业在2025 年上半年继续扩张。根据SEMI最新数据，2025 年全球半导体设备支出预计达1180 亿美元，同比增长12%。

（1）半导体前道设备：公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。

其中半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。

（2）半导体封装设备：公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆。

（3）显示面板设备领域：公司针对Mini LED 自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对Micro LED 自主研发了晶圆键合、激光剥离及D2D 键合、混合键合等全套设备。目前显示面板客户覆盖维信诺、京东方、天马等国内头部OLED 面板厂商。

开拓下一代光伏设备，前瞻布局HJT、钙钛矿叠层整体解决方案。HJT 电池技术凭借转换效率高、衰减率低、工艺步骤少且降本路线清晰等优势特征，有望成为主要光伏电池技术之一。公司紧握电池技术迭代机会，致力于提供异质结、钙钛矿叠层整体解决方案。公司最新的GW 级HJT 电池解决方案，通过大片化、薄片化、半片化、微晶化，进一步提升了太阳能电池的转换效率、良率和产能，同时有效降低生产成本。

投资建议：我们预计公司25-27 年分别实现归母净利润9.94/11.05/12.85 亿元，25-27 年同比+7.3%/+11.2%/+16.3%，对应EPS 为3.56/3.95/4.6 元，维持公司“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期；产品价格大幅波动；产能投放低于预期。