报告摘要：

迈威聚焦光伏+显示+半导体三大主线。光伏为迈为基本盘业务，此前拳头产品分别为丝网印刷设备和HJT 电池片整线设备；显示设备自主研发并且率先实现了OLED G6 Half 激光切割设备、OLED 弯折激光切割设备，针对MiniLED 自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；半导体设备围绕前道磨划、后道键合布局。

HJT 设备产品持续迭代，投资35 亿元布局异质结+钙钛矿叠层，探索效率上限。2025 年4 月迈为最新HJT 产线引入“双面钢网+光子烧结”，叠加背抛2.0、PECVD 边缘优化、PED 取代PVD、P 面光子烧结+N 面无籽铜电镀，HJT 目标组件功率达到775W。

HJT 聚焦海外+太空新场景。（1）IRA 补贴刺激美国本土产能建设，截至2026 年2 月，美国本土在运行光伏组件产能突破65GW，电池片由于重资产投资，美国当前存量电池片产能仅3.2GW，然而规划产能已达到37.6GW；（2）HJT 生产流程短、自动化程度高，天然适配劳动力稀缺的美国市场，HJT 核心工艺步骤仅有4 步（清洗制绒、制备双面本征非晶硅&微晶硅钝化接触薄膜、制备TCO 薄膜、金属化），同时HJT 在海外市场相对专利风险更低；（3）Space X 官宣太空算力中心规划，总能源需求超过100GW，P-HJT 适配太空场景。2026M1，Space X 已向FCC 提交申请，计划部署多达100 万颗算力卫星，打造太空算力中心，Space X算力卫星的雏形AI Sat Mini 每颗卫星可为星载 AI 处理器提供100kw的电力支持，公司有望核心受益于海外+太空双重红利。

半导体拳头产品持续突破。（1）受益于存储扩产周期，前道设备和测试设备高增长，后端设备强劲复苏。根据SEMI 预测，2025 年全球半导体前道设备市场空间预计增长11.0%至1157 亿美元，封装设备市场空间预计增长19.6%至64 亿美元。（2）迈为目前半导体设备聚焦于硅片磨划设备+键合设备，并探索刻蚀和薄膜沉积的国产化，不断拓宽产品矩阵。

盈利预测：主业稳健增长，太空光伏+半导体打造第二成长曲线。预计公司2026-2028 年的归母净利润分别为10.36/ 12.44/ 15.28 亿元，公司2025-2027 年PB 分别为8.96/ 8.22/ 7.46 倍，给予公司2026 年每股净资产10X PB，对应目标价305 元，首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：太空光伏进展不及预期；行业竞争加剧；盈利预测不符预期