【迈为股份：应用于集成电路制造、半导体晶圆封装等领域的设备已经完成出货】财联社9月25日电，迈为股份在互动平台表示，公司持续聚焦主营业务的同时，基于真空技术平台积极向集成电路、先进封装、新型显示等多个领域探索。公司应用于集成电路制造、半导体晶圆封装、显示芯片封装等领域的设备，已经完成出货。
迈为股份：应用于集成电路制造、半导体晶圆封装等领域的设备已经完成出货
财联社 09-25 15:27
迈为股份 --%
【迈为股份：应用于集成电路制造、半导体晶圆封装等领域的设备已经完成出货】财联社9月25日电，迈为股份在互动平台表示，公司持续聚焦主营业务的同时，基于真空技术平台积极向集成电路、先进封装、新型显示等多个领域探索。公司应用于集成电路制造、半导体晶圆封装、显示芯片封装等领域的设备，已经完成出货。
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