8月29日有投资者向迈为股份02(300751)提问：董秘好，请问贵公司的半导体设备进入中芯国际、华虹、寒武纪等大厂了没？
9月25日公司回答表示：投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。
迈为股份02：半导体设备已进入多家头部厂商
九方智讯 09-25 15:27
迈为股份 --%
8月29日有投资者向迈为股份02(300751)提问：董秘好，请问贵公司的半导体设备进入中芯国际、华虹、寒武纪等大厂了没？
9月25日公司回答表示：投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。
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