8月29日有投资者向迈为股份02(300751)提问：公司在7月回复投资者时明确表示，其自主研发的全自动晶圆级混合键合设备已正式交付国内客户，设备精度达0.1μm，支持高密度互联封装。尽管未直接点名中芯国际，但结合行业分析，中芯国际上海临港厂的28nm FD-SOI产线是国内最可能适配该设备的场景。东吴证券2025年8月的报告指出，迈为的混合键合设备参数与中芯国际28nm工艺需求高度匹配，且验证时间窗口（2025年Q2），是不是说明跟中芯合作了？

9月25日公司回答表示：答：投资者您好，感谢您的关注！公司已布局半导体键合加工设备，涵盖混合键合、热压键合、临时键合和激光解键合等关键设备，旨在服务先进封装、化合物半导体和新型显示（终端为AR眼镜、车载应用）等领域。公司多台套键合设备已发往客户验证。请参考公司公开披露信息，谢谢。