投资要点

核心逻辑：硅光模块、CPO（光电共封装技术）等渗透率加速提升，带动光、电芯片耦合封装精度增长，从而催化精密耦合封装设备需求。公司成功并购全球高精耦合封装设备龙头ficonTEC，有望受益产业升级。

硅光模块、CPO 封装：英伟达、台积电等头部厂商入局，产业化路径逐渐清晰1）技术替代逻辑：凭借高带宽、低功耗（降低约25%~30%）、降成本（硅基材料为主）等优势，“硅光集成+CPO 封装”或成数据中心高速交换机主流技术路线，替代传统可插拔光模块；

2）演绎路径：博通预计CPO 在2026 年开始放量，2029 年成为数据中心高速通信主流方案；

3）头部玩家布局，加速产业化进程：

①博通：2022 年即推出世界上首台25.6T 容量的CPO 交换机，并于2023 年将其迭代至51.2T，2025 年5 月推出第三代200G/lane 的CPO 方案；②台积电：将于2026 年推出CPO 技术，并计划于2025 年完成紧凑型通用光子引擎（COUPE）的小型插拔式连接器的验证；

③英伟达：InfiniBand CPO（主要适用于高性能计算）将于2025 年下半年率先推出，而以太网CPO 则计划在2026 年下半年发布；4）市场空间：预计2035 年全球CPO 市场规模达12 亿美元（约85.5 亿元人民币），2029 年硅光模块市场规模达8.63 亿美元以上（约超61.5 亿元人民币）。

并购ficonTEC：把握硅光、CPO 加速渗透，打造高精耦合封装设备第二增长极1）业绩承诺：2025~2027 年累计净利润达5814.50 万欧元；2）业绩成长弹性：预计ficonTEC 在2025 年或实现营收、净利润6.37、0.83 亿元，2029 年有望分别增至10.82、2.44 亿元；3）行业趋势：伴随CPO 方案渗透率提升，耦合封装难度亦在增长，助力精密耦合封装设备需求提高，主要系：①硅光模块：波导的模场直径远小于光纤阵列，光耦容差较小；②CPO 封装：从2D 架构向3D 架构演进，光电互连难度加大；4）高端耦合设备竞对较少、格局占优：国外竞争对手主要有韩国的 ADSTech，而国内企业主要有深圳镭神和苏州猎奇（技术较ficonTEC 落后）；5）合作头部客户：独供博通，并出货英伟达。截至2024 年7 月31 日，ficonTEC 对英伟达在手订单余额为2433.83 万欧元（约合人民币1.7 亿元）。

盈利预测与估值：预计2025~2027 年公司归母净利润分别为1.36、2.55、3.17亿元，同比增长113%、88%、24%，PE 分别为152、81、65 倍，虽然公司估值高于光伏、半导体设备可比同业均值，但考虑子公司ficonTEC 为全球耦合封装设备龙头，受益硅光/CPO 等行业发展，且具备稀缺性，给予“增持”评级。

风险提示：光伏行业增长不及预期；硅光、CPO渗透率不及预期；商誉减值