5月7日有投资者向罗博特科(300757)提问：首先恭喜公司昨天公告与F公司签订大笔合同。公告中所述的高精度激光bar条封装设备，是否指高功率激光光芯片封装量产环节的核心设备？
6月23日公司回答表示：您好！高精度激光bar条封装设备，是高功率激光光芯片封装量产环节的核心设备。感谢您对公司的关注！
罗博特科：确认设备是高功率激光光芯片封装核心设备
九方智讯 06-23 15:00
罗博特科 --%
5月7日有投资者向罗博特科(300757)提问：首先恭喜公司昨天公告与F公司签订大笔合同。公告中所述的高精度激光bar条封装设备，是否指高功率激光光芯片封装量产环节的核心设备？
6月23日公司回答表示：您好！高精度激光bar条封装设备，是高功率激光光芯片封装量产环节的核心设备。感谢您对公司的关注！
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