11月15日有投资者向罗博特科(300757)提问：ficontec上海公众号2023.8.6号文章表述：共封装硅光集成技术对通信行业已经起到了重要推动作用，400G光模块已经应用于数据中心，800G和1.6T光模块的研发也已完成。事实上，ficonTEC已经为1. 6T光模块的研发和新产品的导入交付了封测设备，并获得多个全球大厂端到端的大批量生产（HVM）自动化设备的订单，客户产品计划于2024/2025年投入量产。请谈一谈这个表述的进展

11月25日公司回答表示：您好！子公司 ficonTEC 相关设备的交付及订单推进工作均在正常开展中，已按计划向相关客户交付 1.6T 光模块封测设备及 HVM 自动化设备，订单执行符合预期。后续公司将持续跟进客户需求，稳步推进业务落地。具体进展若达到信息披露标准，将通过公告形式及时披露。感谢您对公司的关注！