证券代码：300768证券简称：迪普科技公告编号：2024-023

杭州迪普科技股份有限公司

关于公司及子公司向金融机构申请授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

杭州迪普科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月15日召开的第三届董事会第六次会议及第三届监事会第六次会议，审议通过《关于公司及子公司向金融机构申请授信额度的议案》，相关情况公告如下：

一、申请授信额度的具体事宜

申请银行授信额度有利于积累银行信用，满足公司生产经营及业务拓展对资金的需求，公司及子公司杭州迪普信息技术有限公司拟分别向银行申请授信额度，预计合计不超过6.00亿元，授信起始时间、授信期限及额度最终以实际审批为准，在授信期内，该等授信额度可以循环使用。授信内容包括但不限于流动资金贷款、非流动资金贷款、银行票据、保函、保理、信用证、票据贴现等。

公司及子公司根据审核机构要求，分别以各自资产进行担保，包括以土地使用权进行抵押、以知识产权进行质押等，合计不超过6.00亿元。具体合作机构、融资金额、抵押及质押方式以签署正式协议或合同为准。

授权公司法定代表人或管理层人员在上述额度内全权签署有关合同、协议、凭证等

所需的相关文件，办理相关手续。

该额度有效期为自本次董事会审议通过之日起至2025年4月30日止。公司以往董事会核准已生效的相关融资自本议案审议批准日起可延用，但需按本次议案中所批准的额度执行。

二、对公司的影响本次公司及子公司分别向金融机构申请授信额度及为授信额度内贷款提供担保事

宜有利于公司持续健康发展，符合公司及全体股东整体利益，对公司生产经营不构成重大影响。三、备查文件

1.公司第三届董事会第六次会议决议；

2.公司第三届监事会第六次会议决议。

特此公告。

杭州迪普科技股份有限公司董事会

2024年4月16日