公司持续引领光伏激光技术迭代，产品覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿等全技术路线。

（1）BC 电池领域，应用于背接触电池（BC）的激光设备持续迭代并推出新工艺设备，保持技术领先。激光微刻蚀系列设备，采用公司自研光学匀化技术以及超精细图形控制技术，实现大面积高精细化蚀刻，该技术替代传统的光刻技术，大幅度简化了各结构背接触电池的工艺流程。

（2）TOPCon 电池领域：核心产品为TCP 激光选择性减薄设备、TCI 激光隔离钝化设备、LIF 激光诱导烧结设备以及应用于铜浆/银包铜的激光烧结设备和应用于铜电镀的激光超细图形化设备，其中TCP 技术可稳定提升电池转换效率与组件功率，LIF 设备强化TOPCon 电池光电性能。

向先进封装+新型显示领域延伸布局。公司积极构建第二增长曲线，依托在超快激光领域的技术积累，向半导体先进封装、新型显示等领域加速延伸。

在TGV（玻璃通孔）设备领域，公司已实现晶圆级和板级TGV 封装激光技术的全面覆盖，并已完成设备出货，业务进展顺利。

在PCB 激光钻孔设备方面，公司针对AI 服务器、光模块等领域对高端PCB的需求，开发了超快激光精密加工设备。目前该设备已完成材料验证，即将交付客户进行量产验证，有望获得批量订单。

投资建议：我们预计公司26-28 年实现归母净利润6.79/7.92/8.98 亿元，同比+30.7%/+16.8%/+13.4%，对应EPS 为2.48/2.89/3.28 元。维持公司“买入”评级。

风险提示：宏观需求下滑，技术迭代不及预期风险等