事件描述

公司发布2026 年半年报，2026 年H1 公司实现营收10.29 亿，同比-12.02%；实现归母净利润3.06 亿，同比-6.38%；实现扣非归母净利润2.71 亿，同比-14.16%。据此计算，公司2026Q2实现营收6.07 亿，同比-0.35%；实现归母净利润1.42 亿，同比-13.06%；实现扣非归母净利润1.23 亿，同比-22.70%。

事件评论

公司2026Q2 业绩同比下滑，或主要受在手订单验收影响。在公司日常经营重大合同中，某客户（12.29 亿合同总金额）至今确认约1.18 亿，仍有较大部分的未确认收入。2026Q2公司合同负债10.64 亿，环比2026Q1 下降13.05%；存货14.95 亿，环比2026Q1 微增。今年以来，BC 技术路线凭借较高转换效率和较优组件表现，市场认可度持续提升，渗透率仍持续增加，公司预计2026 年BC 新增及扩产改造需求有望达到40-50GW。今年公司光伏新接订单有望稳中向好，未来主业业绩有望迎来边际改善。

2026Q2 盈利能力主要受收入下降影响，费用率有所提升。2026Q2 公司销售毛利率为43.70%，同比-3.70pct；实现销售净利率为23.43%，同比-3.43pct。其中2026Q2 销售期间费用率为13.91%，同比+0.64pct；销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.03pct、+0.51pct、+0.37pct、-0.27pct。

半导体业务持续稳步推进。公司目前重点布局TGV 激光微孔设备，主要面向先进封装领域中玻璃基板通孔、微孔及微槽加工需求，同时拓展至FAU 及光通信玻璃无源器件等应用场景。1）公司TGV 设备已覆盖晶圆级和面板级应用，并进一步延伸至刻蚀、AOI 检测等配套设备。目前激光改质设备持续取得订单和收入，激光改质设备与刻蚀设备已开始出现成套订单，AOI 检测设备正在积极验证。2）推进PCB 超快激光精密加工设备研发，主要方向包括高端PCB、载板、M9 材料、陶瓷材料及部分特定类型PCB。公司与十家以上行业客户保持持续沟通，并开展打样验证工作。未来公司将继续围绕AI 算力、高性能计算、先进封装、新型光源等领域的工艺升级需求，推进相关产品研发、客户验证和商业化落地。

维持“买入”评级。预计2026-2027 年实现归母净利润6.39 亿、9.23 亿，对应PE 分别为48X、33X。

风险提示

1、公司BC、PCB 等新技术产品推进不及预期；2、公司BC、PCB 等新技术订单验收低于预期。