帝尔激光以激光精密微纳加工技术为核心，主要业务包括面向光伏电池及组件、泛半导体等领域的激光设备的研发、生产和销售。公司主要产品覆盖 PERC、TOPCon、HJT、BC、钙钛矿薄膜电池等光伏技术路线，并依托超快激光和精密光学平台开发 TGV 玻璃微孔、PCB 超快激光钻孔等设备。

光伏电池及组件激光设备是公司基本盘业务。半年报披露，2024 年全球光伏新增装机容量约 451.9GW，占当年全球新增电力装机容量的 71.5%；2025 年中国光伏发电量占比为 11.1%。光伏行业同时存在结构性产能过剩和竞争加剧，BC 路线产能扩张、TOPCon 新工艺推出以及激光整版焊等新组件加工技术落地，将推动行业持续进行降本增效和设备升级。

基于对激光工艺的积累，公司将下游应用延展至泛半导体领域。公司掌握激光掺杂、激光微刻蚀、激光烧结、激光打孔、激光退火和激光转印等量产级工艺，当前下游应用延展至玻璃基板及PCB 的钻孔领域。其中，公司TGV 设备面向先进封装玻璃基板通孔、FAU 及光通信玻璃无源器件等场景，已覆盖晶圆级和面板级应用，玻璃基板方向已有客户复购需求，激光改质设备与刻蚀设备已开始出现成套订单。

PCB 钻孔领域，针对PCB 电子级树脂基新型功能复合材料在高速、高频、高算力应用场景下的精密加工需求，公司依托超快激光技术积累，推进PCB 超快激光精密加工设备研发。公司已与十家以上行业客户保持沟通并开展打样验证，重点关注更小孔径、更高密度、更高孔质量及复杂材料加工需求，主要方向包括高端PCB、载板、M9。

预计公司2026-2028 年分别实现营业收入24.5/28.3/32.8 亿元，归母净利润6.3/7.6/8.7 亿元，当前股份对应2026-2028 年盈利预测56/47/41倍PE。考虑到公司当前泛半导体领域客户验证持续推进，下游AI 硬件需求高增长，技术迭代加速，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：AI硬件需求不及预期、宏观经济波动风险、行业竞争加剧风险