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帝尔激光:布局先进封装等,推进PCB超快激光钻孔

九方智讯 10-19 11:30

10月16日有投资者向帝尔激光(300776)提问:你好,公司应用于PCB行业的超快激光钻设备,研发和验证工作进展如何!有没有好消息可以分享。

10月19日公司回答表示:您好,感谢您的关注!公司已在先进封装、新型显示及化合物半导体领域进行前瞻布局,掌握 TGV 激光微孔、PCB 超快激光钻孔等半导体激光加工核心工艺。公司正结合客户验证情况稳步推进,如有达到信息披露标准的事项,将及时履行信息披露义务。感谢您的关注!

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