格隆汇6月2日丨帝尔激光(300776.SZ)在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
帝尔激光(300776.SZ)：TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域
格隆汇 06-02 15:18
帝尔激光 --%
格隆汇6月2日丨帝尔激光(300776.SZ)在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
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