25Q2 营收环比+25%，归母净利润因芯卓产线折旧致毛利率下降仍承压。

25H1 营收17.04 亿元，同比-25.42%，归母净利润-1.47 亿元，扣非归母净利-1.51 亿元。营收同比下降主要系25H1 射频产业链整体市场需求呈现淡季。

25Q2 单季度营收9.48 亿元，环比+25.43%，归母净利润-1.01 亿元，扣非归母净利润-0.97 亿元；毛利率26.95%，环比-4.06pct。毛利率环比下降主要受市场竞争激烈及芯卓折旧金额增加影响。

25H1 射频模组营收占比提升至44.35%，存货增加以保障12寸产能爬坡。

25H1 射频模组营收7.56 亿元，同比-21.79%，营收占比44.35%，同比+2.06pct；毛利率28.74%，同比-11.97pct。营收占比提升主要受益于集成自产滤波器的DiFEM/L-DiFEM/GPS/WiFi 模组等产品持续放量。25H1 射频分立器件营收8.99 亿元，同比-29.01%，毛利率28.25%，同比-15.00pct。

截至25Q2 末，公司存货金额27.57 亿元，较25Q1 末增长9.53%，主要存货周转天数约343 天，较25Q1 末下降92 天。存货金额增长主要为保障12英寸产线产能爬坡需求增加原材料储备。

L-PAMiD顺利进入量产，6/12 英寸产线稼动率提升，毛利率有望企稳回升。

(1)6英寸产线：双工器/四工器/六工器、单芯片多频段滤波器等规模量产，集成自产滤波器的DiFEM/L-DiFEM/GPS/WiFi 模组等持续放量；L-PAMiD 放量已从部分客户小批量顺利进入量产交付阶段。

(2)12 英寸产线：基于第一代技术平台的射频开关/LNA 稳定产出，第二代技术平台逐步实现量产； 基于自有产线能力设计并产出的射频传导开关/Tunner/LNA 已陆续通过客户导入验证。截至25H1 12 英寸射频芯片生产线月产能达到5000 片/月，产能利用率同步高效提升。

(3)先进封装产线：部分产品采用先进封装技术的产品已实现规模出货。

射频芯片龙头，完成Fab-Lite 经营模式转换，维持“增持”评级。

公司作为国内半导体射频芯片龙头，完成Fab-Lite 经营模式转换，有望开启千亿级高端射频前端市场，预计25~27 年归母净利润分别为4.25/7.66/11.03亿元，对应25/26/27 年PE 为100.6/55.9/38.8 倍，维持“增持”评级。

风险提示：市场风险；毛利率下降风险；技术创新风险；存货减值风险等。