卓胜微构筑“设计+工艺”双轮驱动的综合研发能力，持续夯实6 英寸特种工艺、12 英寸异质硅基工艺平台、先进异构集成三大工艺基石，LPAMiD系列产品进入大规模批量出货阶段，前瞻性储备面向光通信等新兴领域的基础技术底蕴，发展前景广阔。

6 英寸滤波器晶圆生产线针对特种材料工艺进行平台建设，已具备较为完整的产品生产制造实力。6 英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，同时集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS、WiFi 模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量，对滤波器工艺有高度要求的 L-PAMiD 产品亦从小批量出货顺利进入大规模交付阶段。截至2025 年底，6 英寸晶圆生产线已实现1.5 万片的月产能目标。

公司以12 英寸硅基技术平台生产线为基础，致力于异质材料及特种工艺的能力拓展。12 英寸实现产能快速爬坡并步入稳定生产阶段，12 英寸射频开关和低噪声放大器等产品已在第二代技术平台上完成多产品验证并实现稳定产出，并开启第三代技术平台的技术路径探究和技术研发工作。公司基于自有产线能力设计并产出的射频传导开关、天线调谐开关、低噪声放大器等及集成的相关模组等多样化产品已陆续通过客户的导入验证，终端产品基于自有产线的产出占比逐季度快速增长。12 英寸生产线综合产能和利用率稳步提升，量产稳定。同时，关键技术平台实现从产品验证完成到稳定产出的转化，产线良率和产品良率均已达到行业第一梯队水平。

公司以前瞻性视野重点投资并构建了射频前端领域先进的封装工艺技术平台。依托于12 英寸晶圆的异构集成平台，公司着力打造行业领先的模组化解决方案，以高效满足不同市场对下一代器件在性能提升、尺寸小型化及成本优化等方面的综合需求。相关技术成果已在业务中取得实质性进展，部分采用先进封装技术的产品已实现规模出货；专为先进集成工艺打造的产线已成功实现从技术落地到规模化量产的闭环，为公司持续深化射频前端模组在小型化、低成本、高性能方向的产品开发奠定坚实的基础。

算力中心高速互联领域的光电类核心技术，与射频前端所需工艺存在一定的同源性和共通基础。以光通信电芯片为例，CMOS 工艺在25Gbps 及以下速率中占据核心地位，可实现更高速率、更低功耗的锗硅Bi-CMOS 工艺主导25Gbps 及以上速率。公司产品已覆盖RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及工艺，并在Fab-Lite 转型过程中逐步积累了IPD、SAW、SOI、BCD、异构集成及其他高频材料及特色高频器件等核心技术矩阵和生产制造能力，深度储备了面向高端射频、卫星通信、光通信等前沿领域的基础工艺技术底蕴。目前头部光通信芯片厂商所采用的工艺路线、产线设备与制造体系与公司自建产线的基础架构上存在相对较高的契合度。同时，基于平台化发展思路，公司有序推进高速互联、高端模拟、电源管理等多元技术方向的能力布局与技术储备，持续丰富工艺平台的应用边界。

投资建议：卓胜微构筑“设计+工艺”双轮驱动的综合研发能力，持续夯实6 英寸特种工艺、12 英寸异质硅基工艺平台、先进异构集成三大工艺基　　石，L-PAMiD 系列产品进入大规模批量出货阶段，前瞻性储备面向光通信等新兴领域的基础技术底蕴，发展前景广阔。我们预计公司2026-2028 年营收分别为40.20/45.91/53.00 亿元，归母净利润分别为-3.75/0.48/4.47 亿元。维持“强烈推荐”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。