公司公告： 公司发布2026 年半年报，2026H1 公司合计实现营业收入18.10亿元，同比+6.20%；归母净利润-3.7 1 亿元，扣非归母净利润-3.71 亿元；经营活动现金流净额0 . 4 6 亿元，同比- 8 2 . 3 0%，业绩短期承压。

2 Q2 6：营收环比改善， 产线折旧压制盈利水平。2Q26 公司实现营业收入9 . 8 2 亿元，同比+3.58%，环比+18 .65%；归母净利润-2.26 亿元，亏损同比扩大1 . 2 5 亿元，环比亏损扩大0.8 2 亿元；扣非归母净利润-2.21 亿元，亏损同比扩大1. 24 亿元，环比亏损扩大0.77 亿元。Q2 单季综合毛利率14.66%，同比- 1 3 .20pct，环比-3.79 pct，净利率-23.01%，盈利端显著承压。上半年公司分产品维度， 射频模组业务实现收入9 .29 亿元，同比+22.93%，全国产L- PAMiD 高端模组出货高速增长，成为收入增长核心驱动力；传统射频分立器件收入8.24 亿元，同比-8.34%，受手机终端竞争加剧、价格承压影响有所下滑产品端国产高端模组突破逻辑得到验证。

3 Q2 6： L-PAMiD 持续上量，关注产能利用率提升。国内智能手机品牌新机发布周期到来，全国产L-PAMiD 模组已进入多家主流手机品牌，订单基础扎实，射频模组业务有望延续高增长，分立器件业务预计维持平稳，整体营收端有望延续环比改善态势。芯卓12 英寸产线随出货规模抬升，产能利用率有望逐步爬坡，单位折旧摊销压力边际缓释。关注公司L-PAMiD 模组在头部手机品牌的份额提升进度、芯卓产线产能利用率爬坡水平、存货周转改善情况。

长期聚焦Fab -Lit e 工艺平台成型，射频全栈突破。长期维度，公司持续推进Fa b - Li te 特色工艺平台建设，完成SAW、SOI、锗硅等高频工艺能力积累，实现射频前端从分立器件到L- PAMiD 高端模组全国产化全链条突破，打破海外厂商长期垄断，深度受益国内射频芯片国产替代浪潮。产品矩阵上，手机端以L- PAMiD 模组为核心，持续迭代升级；无线连接领域，WiFi7 模组实现规模量产，WiFi8 射频产品完成小批量出货；布局卫星通信、车载射频等新赛道。

投资建议：我们认为，公司为国内射频前端芯片龙头，实现L-PAMiD 全国产模组技术突破，深度受益手机射频国产替代， 同时布局WiFi、卫星通信、光互联等第二成长赛道。当前阶段受产线折旧、行业价格战影响，业绩处于亏损周期，静态估值显著偏高，但我们看好高端模组份额持续提升带动产能利用率上行， 后续盈利修复弹性充足。我们预计公司2026-2028 年实现营业收入3 9 . 2 1/47. 43/5 7.32 亿元，归母净利润-1 .39/-0.50/0.54 亿元，公司业绩短期承压，维持“推荐”评级。

风险提示： 市场需求不足的风险； 行业竞争加剧的风险；成本变动的风险。