1月28日有投资者向卓胜微(300782)提问：您好，公司芯卓系统的优势是否在于设计生产线封装测试一体化，加快了设计研发和产品验证节奏，从而形成产品迭代优势？

2月6日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！高端市场及高集成度射频前端模组领域主要由美国和日本的大型跨国企业主导，其凭借深厚的技术积累和全面的产品布局在高端高集成度模组 L-PAMiD等产品领域占据主要市场份额。现阶段，公司积极推动全国产发射端模组L-PAMiD的市场化进程，目前不同方案的L-PAMiD 产品已在多个品牌客户实现规模量产与交付，例如，在荣耀 Power2 机型中，已成功量产交付，并在多元化应用场景中表现出显著的性能提升。

公司射频前端全品类产品系列以自主可控的芯卓资源平台实现对应用设计匹配的工艺开发、产品质量和可靠性的严格把控、工艺技术的快速迭代创新、及新产品研发周期的掌握调节以满足不断变化的市场需求和客户痛点。感谢您的关注！