证券代码：300782 证券简称：卓胜微

江苏卓胜微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-004

?特定对象调研 ?分析师会议

?媒体采访 ?业绩说明会

投资者关系活动类别 ?新闻发布会 ?路演活动

?现场参观

□其他（电话会议）

参会单位：（以下排名不分先后）

博时基金、招商基金、圆信永丰、华泰柏瑞、交银施罗德、申万菱信、

民生加银、天风证券、中金公司、瑞银证券、国海证券、长城证券、

山西证券、华创证券、国信证券、中原证券、招商证券、财通证券、

中泰证券、中信证券、华福证券、汇丰前海证券、华泰证券、广发证

券、美林国际、美林亚太、汇丰银行、汇丰环球资管（香港）、野村参与单位名称国际（香港）、摩根士丹利证券、摩根大通证券（亚太）、富瑞（Jefferies）、

麦格理、建银国际、君和资本、嘉恒投资、睿郡资产、湘禾投资、银

河投资、宁泉资产、哲云私募、亘曦私募、三花弘道、伯兄资产、耕

霁投资、鑫融长弘、金蟾蜍投资、鸿竹资产、尚诚资产、国海创新资

本、荣州聚享智研、鼎和私募、格林费尔、机缘投资、国华兴益资管、城金控股等

时间 2026年10月30日

地点 公司会议室

董事长、总经理：许志翰先生上市公司接待人员姓名

董事会秘书：刘丽琼女士一、简要介绍公司2026年前三季度整体情况

2026年前三季度，公司实现营业收入26.86亿元，同比下滑2.99%，

归属于上市公司股东的净利润-7.68亿元，同比下降349.7%。

业绩承压主要来自两方面：一是AI驱动产业链供需与价格体系重构，压制下游智能手机景气度，并引致供需趋紧、原材料涨价与竞争加剧，叠加公司产品销售结构变化及供应转化的影响；二是Fab-Lite转型期产能投入较大，设备折旧逐年增加。需说明的是，折旧并非经营性亏损，而是前期战略性投入的财务反映，亦是公司将资本开支转化为长期竞争壁垒的主动选择。

从发展阶段来看，公司以芯卓的特色工艺平台为核心资产，以资产运营为经营逻辑，把工艺与设计的一体化能力，延伸到更多器件品类与应用领域。在此基础上，公司持续加强光通信与AI算力中心电源领域的能力建设。光通信方向，围绕AI高速光互联，推进12英寸SOI、SiGe等特色工艺，为自主可控光电芯片提供工艺支撑；电源方向，聚焦算力中心供电需求，开发差异化电源管理芯片，构建相应的产品与解决方案能投资者关系活动 力。上述领域均由欧美垄断，系国内高端芯片短板。公司依托芯卓产线主要内容介绍 及工艺储备推动突破，巩固射频主业、解决射频前端自主可控，并预研

6G核心频段。通过“设计+工艺”协同等联合创新模式，形成“射频稳固+光电发展+算力电源配套”格局。

战略层面，公司明确两大核心平台：其一，卓越射频全栈平台，聚焦射频主业与高端模组规模化。以L-PAMiD模组为代表，已实现业界首款全国产自主供应链L-PAMiD量产，打破海外长期垄断，2026年起进入放量周期，在海外巨头退出中国市场、国产替代加速背景下，已在安卓手机市场快速抢占份额，有望成为全球市场有力竞争者。其二，湖光源启工艺平台，释放特色工艺能力，向新赛道延伸。依托该平台深度布局高速互联、高端模拟、电源管理等，一方面开辟光电第二增长曲线，打开长期空间；另一方面提供“工艺+设计+制造”一体化本土方案，夯实AI算力基础设施供应链安全。

市值管理层面，公司管理层持续关注资本市场波动与公司股价表现，重视股东回报。基于对公司自身价值的判断以及对未来发展前景的坚定信心，在综合考虑公司财务状况、经营状况的情况下，公司拟使用自有资金及/或自筹资金，通过集中竞价交易方式回购部分公司股票，并在未来合适时机全部用于股权激励或员工持股计划，以此进一步完善公司激励体系，提升团队凝聚力与企业竞争力，推动公司健康可持续发展。

展望未来，公司将持续将资源投入自有产能建设，把工艺know-how、特色工艺平台搭建与供应链保障能力固化到资产端，形成难以复制的长期壁垒，加速新技术与新产品落地，推进规模化、平台化发展。

二、在问答环节，主要回复如下：

1、射频晶圆供应链正在发生变化，这会对公司形成什么影响？

A：尊敬的投资者，您好！公司高度关注供应链风险与结构变化。射频晶圆（特别是SOI、锗硅工艺）与光通信在产能上存在较强相关性，部分晶圆厂正将产能向光通信转移，导致射频相关产能供给趋紧。一旦这一趋势演变为较急迫的供需矛盾，公司自建产能的价值就会明显体现。

目前，公司在下游多应用领域的供应地位保持稳固，并有机会在供应链波动中获得增量机会。感谢您的关注！2、请问公司百亿级资产对应每年8亿元以上的折旧，叠加持续研发投入，如何评价当前的经营质量与公司价值？A：尊敬的投资者，您好！选择自建产能是公司六年前既定的战略路径，公司对此有充分预期：选择高端工艺路线，聚焦高性能产品的开发与交付，核心价值在于技术溢价。这一定位决定了产能规划优先服务于工艺能力；订单选择以产品价值为优先；研发投入的回收周期更长，但工艺壁垒长期难以复制、产能基础难以被淘汰。目前公司资产负债率约

30.57%，经营活动产生的现金流量净额为正，财务结构稳健，具备持续投入能力。

长期看，公司目标是让特色工艺在算力中心光互联领域发挥核心价值，并在高端电源管理领域形成竞争力，力争向国际一流模拟与电源企业看齐。公司基于对自身价值的判断实施股份回购，也反映了管理层对长期发展的信心。感谢您的关注！3、请问公司毛利率的变动趋势及影响因素？

A：尊敬的投资者，您好！报告期内，公司毛利率与净利润承压，主要受产能利用水平与产品结构阶段性变化的影响。在自建产能模式下，固定成本占比较高，产能爬坡期的成本分摊对毛利率形成压力，且相关影响在业务层面存在一定滞后性；上述波动属于产能建设与转型期的正常

经营特征，并非经营性趋势恶化。公司将持续通过提升产能利用率、优化产品与客户结构、改善良率等方式，推动毛利率回归合理水平。感谢您的关注！4、请问展望明年，智能手机需求仍有压力，新产品与份额提升能否形成支撑？

A：尊敬的投资者，您好！公司业务与下游消费电子行业关联度较高，这是当前业务结构的客观特征。战略层面，公司依托特色工艺平台能力，由射频主业向 AI 相关的光互联、高端电源管理等新兴领域延伸。平台型公司的核心在于底层工艺能力可复用、可持续向新方向延展，光互联与电源管理是当前重点方向，并非边界。公司目标是形成以射频为根基、跨领域延展的平台型公司，构建相对稳定和可持续的增长结构，该过程仍需一定建设周期。公司将坚持既定技术路线，稳步推进各项业务落地。

感谢您的关注！

5、请问公司光互联相关产品目前进展如何？与国内同业相比有何差

异？

A：尊敬的投资者，您好！光互联是公司重点投入的新方向。围绕AI高速光互联需求，公司依托12英寸产线SOI、锗硅等特色工艺，为自主可控的光电芯片提供工艺支撑，目前相关产品仍处于工艺稳定阶段，硅光芯片与电芯片方向均有产品在推进。

差异方面，公司采取“晶圆制造+设计”的工艺一体化路线，相较于依赖境外晶圆厂代工的同行业企业而言，公司在工艺自主可控与设计制造协同方面具备差异化能力。感谢您的关注！6、请问公司6G对公司主营业务的影响如何？6G与5G有何不同，高频频

谱对射频器件与工艺会带来什么影响？

A：尊敬的投资者，您好！6G将使用更高频段与更大带宽，对射频前端的材料体系、器件结构与工艺能力提出更高要求，锗硅等高频高带宽技术的重要性将显著提升。公司在锗硅等特色工艺方向持续投入，是国内该领域投入体量与技术能力较为领先的企业之一。行业节奏方面，6G处于标准制定与技术探索阶段，公司已提前开展相关技术与产能准备。若

6G产业化进程按预期推进，将对公司业务形成积极影响。感谢您的关注！

7、请问公司在载板等上游供应链的紧张情况是否仍在影响射频模组出

货？明年是否会有所缓解？

A：尊敬的投资者，您好！相较于上年第四季度与今年第一季度，供应链紧张程度已有所缓解，但整体仍处于偏紧状态。AI相关需求持续增长，客观上挤占与公司产品重叠的供应链产能，该情况对射频模组业务存在一定影响，预计明年仍将构成一定的持续性影响。公司将积极拓展多元化供应渠道，并科学地通过自有资源建设增强供应保障能力。感谢您的关注！

8、关于公司在海外涉及专利侵权对公司经营有什么影响？

A：尊敬的投资者，您好！关于专利诉讼事项，公司已披露与村田（Murata）在德国慕尼黑第一地方法院两起专利诉讼的一审判决情况。该判决为一审判决，案件尚未终结，公司有权在法定期限内提起上诉，并已通过专利无效等法律程序积极维护公司及全体股东的合法权益。涉案范围仅涉及单一客户的单一型号产品，预计不会对公司2026年营业收入产生影响，亦不会对公司整体经营财务状况、持续经营能力及与客户的正常合作产生实质性影响。感谢您的关注！附件清单（如有） 无

日期 2026年10月30日