6月16日有投资者向泰和科技(300801)提问：董秘你好，贵司给半导体产业，集成电路，通讯设备等产业提供什么上游材料?

6月24日公司回答表示：尊敬的投资者您好！泰和科技现有多款电子化学品可用于半导体晶圆的切割、研磨、抛光、蚀刻和清洗，主要包括:有机膦类螯合剂HEDP（羟基乙叉二膦酸）、EDTMPA（乙二胺四甲叉膦酸）、ATMP（氨基三甲叉膦酸）、DTPMPA（二乙烯三胺五甲叉膦酸）等，低分子聚羧酸类分散剂PAA（聚丙烯酸）、MA-AA（马来酸-丙烯酸共聚物）等，光刻胶用酚醛树脂等，高纯酸类盐酸、亚磷酸、山梨酸、丁二酸、氨基磺酸等，但上述产品收入占比较小，请注意投资风险。感谢您的关注！