证券代码：300814证券简称：中富电路

深圳中富电路股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-003

投资者关系活□特定对象调研□分析师会议

动类别□媒体采访□业绩说明会

□新闻发布会□路演活动

□现场参观

?其他线上会议参与单位名称参会机构名单详见附表及人员姓名

时间2025年11月03日（周一）下午16:00~17:00地点在中泰证券网络交流平台以网络电话形式交流上市公司接待

副总经理、董事会秘书：王家强人员姓名

投资者提出的问题及公司回复情况：

1、请介绍前三季度公司的业绩和利润情况？

前三季度公司实现营业总收入13.55亿元，同比增长

29.8%，归母净利润2785.39万元。单季度来看，第三季度营

业总收入5.06亿元，同比上升33.22%，第三季度归母净利润投资者关系活1106.91万元，同比上升94.58%。公司产品竞争力和成本控制动主要内容介提效，前三季度毛利率15.24%，同比增长15.02%。

绍2、请介绍公司泰国工厂的进展和将来的规划？公司泰国工厂项目位于泰国罗勇府泰中罗勇工业区。项目生产产品主要包括印刷电路板（硬板）、厚铜板、高速电路板、

柔性电路板、刚挠结合板、射频板、金属基板等产品，产品将广泛应用于 5G 通讯、新能源车载、高端服务器、数据中心、

芯片测试等领域。泰国项目将作为一个重要的生产基地，为海外客户提供更加便捷、高效的服务；同时，泰国项目也可以为

1公司现有国内客户的海外工厂提供配套服务，有利于积极提升

公司的市场竞争力。

项目已于2024年底开始连线调试，2025年开始产能逐步释放，截至目前，泰国项目处于批量生产阶段，并通过多家海外客户审核，客户覆盖工业控制、通信等领域。今年四季度台达等客户将陆续导入批量订单。

3、请介绍下公司在 AI 领域的布局

公司在 AI 数据中心一次、二次、三次电源均有布局，技术路径涵盖传统 AI 电源架构和 HVDC 架构：在 HVDC 的新架构中，一次电源需实现从 DC 800V 至 50V（或 12V）的转换，对PCB 设计提出了更高要求，技术难度显著提升；与此同时，三次电源呈现出明显的模块化发展趋势。公司在 3D SiP 与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作。其中，部分二次、三次电源项目将于今年第四季度进入批量交付阶段。

4、请介绍下公司在内埋器件领域的布局？在技术布局上，公司长期致力于内埋技术（芯片/电容/电感）的研发。在应用落地方面，相关技术已具体应用于 AI 电源模块及车载“三电”系统的内埋 SiC 芯片等前沿项目。未来，公司将立足于对行业技术发展趋势以及客户产品创新路径的洞察，继续加大在内埋器件、先进封装等前瞻性技术上的研究力度并拓展产业应用。

5、原材料涨价对公司的影响？

面对年内铜、金等原材料价格高位震荡带来的利润压力，公司通过积极与下游客户沟通、提升产品附加值及优化产品结构（提高高利润产品占比）等一系列举措，积极对冲成本影响，致力维持并提升公司盈利水平。

附件清单（如无

有）

日期2025-11-04

2附件：

参会机构名单广东正圆私募基金管理有限公司华泰柏瑞淳厚基金管理有限公司上海呈瑞投资管理有限公司天风证券股份有限公司金鹰基金新华基金管理股份有限公司共青城鼎睿资产管理有限公司上海证券有限责任公司上银基金深圳中安汇富私募证券基金管理有限公司创金合信中海基金管理有限公司深圳尚诚资产上海赋格投资管理有限公司天弘基金管理有限公司九泰基金管理有限公司长江证券股份有限公司

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