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帝科股份(300842)2024年三季报点评:行业承压叠加银价波动影响盈利 坚持研发拓宽产品应用领域

华创证券有限责任公司 2024-11-04

事项:

公司发布2024 年三季报。2024Q1-3 公司实现营收115.09 亿元,同比+88.77%;归母净利润2.93 亿元,同比+0.07%;毛利率9.73%,同比-1.44pct;归母净利率2.54%,同比-2.26pct。其中2024Q3 公司实现营收39.22 亿元,同比+49.62%,环比-0.50%;归母净利润0.60 亿元,同比-33.35%,环比+4.81%;毛利率7.60%,同比-3.00pct,环比-3.39pct;归母净利率1.53%,同比-1.90pct,环比+0.08pct。

评论:

前三季度银浆出货量行业领先,盈利能力短期承压。2024Q1-3 公司导电银浆实现出货1581.16 吨,同比+41.40%;其中N 型TOPCon 电池导电银浆产品实现出货1386.40 吨,占比约88%;其中2024Q3 导电银浆出货449 吨,N 型占比约89%。展望全年,公司预计银浆出货2000-2500 吨,继续保持行业领先地位。盈利能力方面,2024Q3 公司综合毛利率7.60%,环比-3.39%。一方面,三季度初银价处于下行通道,产品售价与库存价格有一定错配;另一方面,受光伏行业整体承压影响,公司银浆的加工费和利润空间有所下降和压缩。

积极布局BC 电池银浆,可提供全套解决方案。公司是国内首家提供BC 电池浆料的金属化解决方案供应商,产品技术性能以及市场推进导入节奏均处于行业领先的位置,可以提供包含N-Ploy、P-Poly 以及主栅浆料在内的全套领先解决方案。未来随着BC 电池规模化生产及应用,产能不断释放,公司有望受益。

布局半导体新品,拓宽产品应用领域。公司在半导体电子领域布局新产品,一是LED 与IC 芯片封装粘接银浆在不同导热系数场景的应用;二是面向第三代功率半导体芯片封装粘接的烧结银产品;三是功率半导体封装用AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料。公司持续进行产品完善和迭代,不断拓宽产品的应用领域和市场。

投资建议:公司LECO 银浆技术领先,受益于N 型技术迭代业绩有望实现高速增长。考虑行业整体承压,我们调整盈利预测,预计公司2024-2026 年归母净利润分别为3.92/5.01/6.45 亿元(前值5.45/6.67/8.55 亿元),当前市值对应PE 分别为16/12/10 倍。参考可比公司估值,给予2025 年15x PE,对应目标价53.43 元,维持“推荐”评级。

风险提示:光伏需求不及预期、公司产能释放不及预期、竞争加剧风险。

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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