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帝科股份(300842)2024年报点评:银浆出货持续增长 积极推进低银金属化发展

华创证券有限责任公司 03-03 00:00

事项:

公司发布2024 年报。2024 年公司实现营收153.51 亿元,同比+59.85%;归母净利润3.60 亿元,同比-6.66%;毛利率9.38%,同比-1.76pct;归母净利率2.34%,同比-1.67pct。其中2024Q4 公司实现营收38.42 亿元,同比+9.57%,环比-2.06%;归母净利润0.67 亿元,同比-27.83%,环比+11.94%;毛利率8.36%,同比-2.75pct,环比+0.77pct;归母净利率1.75%,同比-0.91pct,环比+0.22pct。

评论:

银浆出货量持续增长,盈利能力环比小幅修复。公司持续加大产品技术研发与市场开拓力度,保持光伏电池导电浆料行业的领先地位。2024 年公司导电银浆实现出货2037.69 吨,同比+18.91%;其中N 型TOPCon 电池导电银浆产品实现出货1815.53 吨,占比达89.1%。其中2024Q4 导电银浆出货456.53 吨,N 型占比94%。盈利能力方面,2024Q4 公司综合毛利率8.36%,环比+0.77%;目前主流银浆的加工费水平变动不大,公司毛利率整体持稳。

坚持产品创新,持续推进低银金属化技术的开发与产业化。公司持续引领TOPCon 激光增强烧结技术的产业化发展与升级迭代;积极布局HJT 电池正背面低温银浆及银包铜浆料、N 型TBC 电池全套金属化浆料、HBC 及钙钛矿/晶硅叠层电池等电池金属化浆料。此外,公司持续推进低银含技术、高铜浆料、铜浆以及其他低银金属化技术与应用方案的开发与产业化,其中高铜浆料或于今年实现突破,有望增厚公司利润。

公司不断拓宽产品的应用领域和市场。半导体电子业务板块,公司加强半导体封装浆料、印刷电子浆料、电子元器件浆料产品的研发和市场推广。2024年公司并购了深圳市因梦控股技术有限公司51%的股权,主营存储芯片业务。

投资建议:公司银浆出货行业领先,积极推进低银金属化浆料发展,有望受益于技术迭代。我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为5.01/6.45/7.44 亿元,当前市值对应PE 分别为14/11/10 倍。参考可比公司估值,给予2025 年18x PE,对应目标价64.15 元,维持“推荐”评级。

风险提示:光伏需求不及预期、公司产能释放不及预期、竞争加剧风险。

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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