业绩总结：公司发 布2024年年度报告。24年公司营收153.5亿元，同比+59.9%；归母净利润3.6 亿元，同比-6.7%；扣非净利润4.4 亿元，同比+28.0%。其中24 年四季度公司营收38.4 亿元，同比+9.6%；归母净利润6710.0 万元，同比-27.8%；扣非净利润3154.1 万元，同比-67.1%。四季度公司计提资产减值损失+信用减值损失约5645 万元。

N型TOPCon 电池导电银浆产销高增，受减值和白银期货合约影响24 年利润。

24 年公司光伏导电银浆销量2037.7 吨，同比增长18.9%；其中应用于N 型TOPCon 电池的银浆销量1815.5 吨，占比达到89.1%。24 年白银价格上涨，TOPCon LECO银浆加工费也相对较高，因此公司24 年光伏银浆营收128.6 亿元，同比增长41.7%，单吨价格631.3 万元，同比增长19.2%。毛利率方面，24 年公司光伏银浆毛利率10.6%，整体维持稳定。然而，受下游电池组件环节亏损、部分产线关停、产能出清的影响，24 年公司计提资产减值损失+信用减值损失1.2 亿元，影响公司净利润。另外公司为应对银粉价格波动风险，通过白银期货合约进行对冲操作并进行了白银租赁等业务，非经损失合计近8000 万元。

高铜浆料取得突破，强化公司在导电浆料领域的技术壁垒。公司持续加强超细栅线、低银含、高铜、铜浆技术的研发，推动下游降本增效。在铜基低银金属化方面，公司基于在半导体电子领域用铜浆的技术积累与开发经验，与龙头客户深度合作，以高可靠性、高可量产性、高自主可控性为目标导向，在高铜浆料技术、铜浆技术等方面形成了包括电池金属化、组件互联封装等全方位应用解决方案。高铜浆料技术包含了两种不同类型浆料的联合使用，从种子曾浆料玻璃粉的全新开发、银粉体系的重构和形貌调控，到贱金属粉体表面特殊处理和高铜浆料配方增强等，技术壁垒将面临多维度提升，浆料环节技术壁垒将进一步提升。

半导体领域，24 年公司半导体封装浆料营收1411.3 万元，同比+56.7%。迭代高导热系数的LED/IC 芯片封装银浆产品，实现功率半导体封装 AMB 陶瓷基板用高可靠性钎焊浆料产品的规模化量产，并进一步推出了对应的无银铜浆产品方案。在电子元器件浆料领域，多款银浆与铜浆产品实现了行业领先的性能和应用成果。

盈利预测与投资建议：公司作为全球光伏浆料龙头，高铜浆料技术迭代将持续增强公司的技术壁垒。我们预计未来三年归母净利润复合增长率为26.6%，维持“买入”评级。

风险提示：下游新技术发展不及预期；原材料价格上涨的风险；白银期货损失的风险；行业竞争加剧，加工费下降的风险；汇率波动的风险。