事件：2026 年8 月28 日，公司发布2026 年半年报。2026 年上半年，公司实现营业收入116.64 亿元，同比+39.86%；归母净利润为0.37 亿元，同比-46.90%；扣非净利润为1.62 亿元，同比+83.61%。2026Q2，公司实现营业收入50.97 亿元，同比+18.99%，环比-22.38%；归母净利润为0.23 亿元，同比-35.86%，环比+55.59%；扣非净亏损为0.35 亿元，同环比转亏。

光伏浆料优势显著，少银化浆料出货快速增长。2026H1，光伏产业链仍处于周期性低点，国内终端需求下滑，银价高位波动。2026H1，公司光伏导电浆料实现销售695.49 吨，较上年同比下降20.95%，其中银包铜等少银化浆料产品出货增长显著；公司光伏材料业务实现营业收入111.57 亿元，同比+78.71%，毛利率为6.54%，同比-2.19pct。2026H1，公司N 型TOPCon 电池全套导电浆料产品出货量持续领先；同时，公司应用于N 型TBC 电池的导电浆料持续大规模量产，应用于N 型HJT 电池的低温银浆及银包铜浆料产品持续大规模出货，并加强电池新结构新技术、金属化提效降银新技术的开发与产业化。

电子材料业务持续发展。2026H1，公司电子材料业务实现营业收入0.28 亿元，同比+147.96%。公司以导电浆料共性技术平台为依托，聚焦金属化、互连、热管理等核心技术能力，面向半导体封装应用不断完善LED/IC 芯片封装银浆、功率半导体芯片/模组封装烧结银、功率半导体AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料；面向电子元器件与印刷电子应用推出多款性能领先的电子浆料产品；同时在半导体与电子领域积极研发推出银包铜浆料、纯铜浆料等铜代银技术与产品方案。

存储芯片业务高速增长。半导体存储行业正处于AI 驱动的“超级周期”，存储市场需求快速增长，市场供给依然较为紧张，其中服务器及数据中心市场需求及价格持续上涨，而端侧市场被动承受服务器及数据中心市场的溢出压力，呈现更为复杂的市场波动。公司在半导体存储领域通过并购因梦控股与江苏晶凯实现了“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化DRAM 产业链。2026H1，公司存储芯片业务实现收入3.58 亿元，同比增长89.54%，保持高速增长态势；存储芯片毛利率为64.29%，同比+39.39pct。

投资建议：我们预计公司2026-2028 年营收分别为236.86、238.92、246.00 亿元；归母净利润分别为2.40、5.95、8.14 亿元；2026-2028 年EPS 分别为1.65、4.09、5.61 元，以8 月31 日收盘价为基准，对应2026-2028 年PE 为42X、17X、13X，公司是光伏浆料龙头企业，高铜浆料量产加速，存储芯片业务快速发展，维持“推荐”评级。

风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧等。