事件：2024 年2 月28 日，公司发布2023 年年度报告。2023 年公司实现收入96.03 亿元， 同比+154.94%； 实现归母净利3.86 亿元， 同比+2336.51%；实现扣非净利3.43 亿元，同比+2829.96%。

23Q4 公司实现收入35.06 亿元，同比+203.41%，环比+33.74%；实现归母净利9297.41 万元，同比+396.17%，环比+3.37%；实现扣非净利9595.79 万元，同比+6997.54%，环比-12.31%。

N 型银浆产品布局领先，带动银浆出货高增。公司立足市场最新技术前沿，在N 型银浆研发和产品布局行业领先，TOPCon 银浆随N 型迭代而出货高增，有望带动公司整体出货和盈利能力提升。2023 年，公司光伏导电银浆实现销售1713.62 吨，同比增长137.89%，实现收入90.78 亿元，同比增长167.65%；其中N 型TOPCon 银浆产品实现销售1008.48 吨，在总销售量的占比快速提升至58.85%，处于行业领导地位。随着TOPCon 产能快速放量，公司业务依然处于快速发展期，根据公司投资者调研记录公告，公司预期2024 年全年出货量有望达到2500-3000 吨。

LECO浆料技术领先，有望率先享受量产红利。根据Cell Engineering，激光辅助烧结技术（LECO）能够助力TOPCon 电池效率提升0.3%-0.6%，部分厂家已于23Q4 开始量产导入LECO，预计24H1，LECO 有望成为TOPCon 电池标配技术。TOPCon 电池应用LECO 时，正面原本使用的银铝浆需要升级为低侵蚀性的专用银浆，技术难度较大，预计将带来加工费的显著提升。公司LECO 浆料技术领先，是第一批推出产品解决方案和推动行业量产的供应商，有望率先享受LECO 浆料量产红利。

持续深化半导体浆料布局。在半导体电子领域，公司不同导热系数的半导体芯片封装粘接银浆产品的推广销售已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡，并不断升级客户结构；针对功率半导体封装应用，芯片粘接用烧结银、AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料已经进入市场推广阶段，不断增强公司在半导体电子行业的品牌影响力。公司在山东东营启动投资建设高性能电子专用材料项目，包括年产5000 吨硝酸银项目、年产2000 吨金属粉项目、年产200 吨电子级浆料项目，持续强化产业布局深度。

投资建议：我们预计公司24-26 年营收分别为141.23/161.49/182.54 亿元，归母净利润分别为6.18/7.44/8.58 亿元，对应PE 为13X/11X/9X，公司是国内光伏银浆领先企业，有望受益于光伏行业的高景气与N 型迭代，维持“推荐”评级。

风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧等。