公司2023 年度经营情况：根据公司2023 年度报告，23 年公司实现营业收入96.03 亿元，同比增长154.94%；实现归母净利润3.86 亿元，同比扭亏为盈。其中2023Q4实现营收35.06亿元，同比增长203.41%、环比增长33.74%；实现归母净利润0.93 亿元，同比扭亏为盈，环比增长3.37%。公司全年营收保持快速增长并持续盈利，相较22 年大幅改善。

毛利率平稳，顺应N 型趋势或将带来增益。根据公司2023 年度报告，23 年公司实现整体毛利率11.14%，其中2023Q4 毛利率11.11%，相较Q2、Q3保持平稳。23 年公司银浆产品销售量达1714 吨，同比高增137.89%，其中N 型TOPCon 产品占比58.9%；N 型产品对银浆质量提出更高要求、有更高的加工费，我们认为毛利率有望随之改善。

首次分红转增+股权激励内外兼顾，体现充足信心。1）根据公司2 月29 日发布的董事会决议公告，公司拟每10 股派发现金红利8.00 元（含税）、每10 股转增4 股，分红、转增股本操作均为IPO 以来首次；2）公司于2023年11 月15 日发布股权激励计划，授予80 名激励对象限制性股票356.26 万股，约占公布日公司股本总额的3.55%，授予价格为每股35.62 元。我们认为，无论是首次进行利润分配，还是此次股权激励都传递出公司由内而外的强烈信心，看好未来持续发展潜能。

N 型TOPCon 细分龙头，公司把握行业机遇。根据24 年2 月29 日投资者关系记录表，公司在N 型银浆市场份额处于行业领先地位；公司拥有深厚的TOPCon 银浆研发经验，受益于激光辅助烧结（LECO）技术的快速应用，公司在TOPCon 银浆细分市场的优势或将进一步扩大，我们认为下游TOPCon 需求的高速增长将赋予公司强劲动能、保障未来竞争力。

兼顾其他业务，广泛开拓边界。1）根据23 年9 月19 日投资者关系记录表，公司针对HJT 同时推进低温纯银与低温银包铜浆料路线，在行业龙头客户处已经实现稳定批量生产；2）根据公司公众号发布，公司在半导体浆料领域进展迅猛，旗下湃泰平台的浆料产品已在客户测试中进展良好，我们认为在公司浆料领域的技术专长下，湃泰有望成为领先的功率半导体封装材料供应商。

盈利预测与评级：我们预计公司24-26 年归母净利润分别为6.28、7.81、9.46亿元，同比增长62.8%、24.5%、21.0%。公司作为光伏银浆龙头，规模与技术保持行业领先，参考可比公司给予公司2024 年15-16 倍PE 估值，对应合理价值区间93.73-99.98 元，给予“优于大市”评级。

风险提示：下游需求不及预期风险；行业周期性波动风险；市场竞争风险等。