2025年11月30日，2025传感器大会在郑州隆重召开，会议同期发布《2025智能传感器行业高质量发展报告》。报告数据显示，2024年中国传感器市场规模已达4061.2亿元，集成电路作为传感器信号处理的核心中枢，其人才短缺已成为制约两大产业协同发展的核心瓶颈——2024年行业人才缺口达23万人，2025年将突破30万人，核心岗位复合型技能人才供给严重不足。

基于人才供需现状，在2025传感器大会期间，河南省半导体行业协会与郑州捷安高科股份有限公司联合承办了大会同期活动——“集成电路人才培养专题论坛”。捷安高科正式发布了集成电路专业建设及人才培养一站式解决方案，该方案旨在解决“人才结构失衡、实训体系脱节、标准衔接不足”等行业痛点，为集成电路产业人才培养难题提供系统性解决办法。

整体解决方案：

全链条赋能，适配产业需求

解决方案以“宽基深耕、生态协同”为核心理念，以“设计——制造——封测——高端装备装调运维”全产业链为核心脉络，构建“实训教学、技能竞赛、创新研究、落地实验”四位一体的综合育人平台，整合三大核心实训室：

● 集成电路全链条理实一体化实训室

● 集成电路流片实验室

● 集成电路高端装备装调运维实训室

形成“基础认知——专项实训——综合应用”的递进式培养路径，全方位覆盖院校教学、行业培训与技术创新需求。

集成电路理实一体化实训室：

虚实融合，筑牢全链基础

集成电路理实一体化实训室紧扣集成电路全产业链实践教学需求，聚焦基础能力夯实，通过专业EDA工具、制造/封装虚仿软件、数模混合测试机，实现从芯片设计仿真到测试验证的能力闭环，为后续深入学习、科研及实践奠定坚实基础。

制造封装一体化教学实训平台

集成电路制造封装一体化教学实训平台是一款融合“教、练、考、评、比”的综合性实训教学平台，整合行业前沿技术与真实产线工艺数据，确保仿真精度及数据可靠性。平台依托3D动态建模与虚拟仿真技术，深度解析产线核心设备，完整复现芯片制造、封装全流程工艺链。

● 产研融合 真实可靠：联合科研院所共同打造，确保仿真场景真实，实训数据有效，让技术学习与产业需求同频共振。

● 设备串联 工艺闭环训练：提供“工艺全流程”训练方案，学生可在虚拟环境中参与从单工序操作到整链路贯通的完整实践。

● 双屏联动 沉浸式实操：创新采用双屏联动设计，1:1还原真实设备的操作逻辑与手感，让学生在虚拟环境中获得真实的操作体验。

● 智能考评 精准提升：搭载智能考评系统，记录学生操作轨迹，生成多维度考核报告，精准定位技能短板，为教学优化与学生成长提供数据支撑。

 数模混合测试机 

集成电路数模混合测试机依托PXI模块化架构核心优势，高度集成逻辑分析仪、示波器、可编程电源等7类核心仪器，既大幅缩减系统占用空间、降低部署维护成本，又减少仪器间信号干扰，提升测试链路的稳定性。支持手动/自动切换、二次开发与远程控制，适配多类型芯片测试，为教学实训与研发验证提供高效可靠支持。

● 多仪集成：内部集成逻辑分析仪、示波器、可编程电源、数字万用表等多种集成电路测试仪器。

● 软件赋能：搭配专用测试软件与IDE编程环境。

● 全测试项目覆盖：实现混合信号IC、数字IC、运放IC、内存芯片及无源器件等测试项目。

● 定制化办卡：提供多种芯片类型的测试接口板，且可根据教学需求定制化开发专用板卡。

● 数智化管理：具备远程访问控制，实验数据记录与评价功能。

● 多芯片测试资源：支持存储器、运放、74系列、ADC等多类芯片测试课程。

● 灵活开发支持：开放LabVIEW、Python、C API接口方便二次开发。

集成电路流片实验室：

真实流片，赋能科研创新

集成电路流片实验室致力于打通“理论到成果”的转化链路。实验室按照产业流片标准配置光刻机、刻蚀机、磁控溅射工艺系统、探针台等全套设备，兼具“教学实训”与“科研创新”属性，配备专业人员进行辅助指导，助力院校孵化科研课题，打破传统实训“设备难接触、流程难贯通、成果难落地”的局限，让学习者深度掌握产业级流片能力，为技术创新提供落地平台。

● 真实流片能力：可开展真实流片工作，为集成电路教学实验、科研项目提供实际流片支撑，助力教学实践与科研创新落地。

●六大核心系统：

材料生长系统

光刻系统

刻蚀系统

封测系统

量检测系统

应用场景演示系统

● 五大核心知识模块：涵盖半导体材料制备、芯片制造工艺开发、微纳加工技术应用、芯片性能检测分析、管理与运营五大核心知识模块。

● 产业价值辐射：通过产学研合作转化创新成果，推动企业技术升级，同时可共建共享实验室，开展学术交流，提升领域内影响力。

集成电路高端装备装调运维实训室：

产线级实训，对接国产化需求

集成电路高端装备装调运维实训室紧密对接当地集成电路产业发展需求，聚焦行业紧缺人才培养，助力院校打造具有区域特色的集成电路高端装备装调运维专业。实训室基于产线级装备真机拆解并按比例还原，建成光刻机、刻蚀机、离子注入机等 6 类核心装备实训平台。学习者可通过核心模块拆装、工艺参数调试、PLC 编程运维等实训，掌握 “设备装调 - 参数优化 - 故障排查 - 日常维护” 全流程技能，成长为 “能装调、善运维、懂工艺” 的高端装备技术人才，精准适配当地及周边半导体装备企业岗位需求。

● 面向国家重大战略：目前集成电路高端装备国产化率不足10%，发展集成电路装备是解决“卡脖子”问题的国家战略，产业发展势头强劲但人才严重短缺。

● 产业需求契合度高：基于产线级真机开展拆解与设计，模拟真实生产流程和关键工艺，与实际产线场景高度契合。

● 专业适用性广泛：覆盖电子信息工程、机械、机电等多专业，为集成电路制造设备的调试、操作、维护等岗位输送专业技能人才。

● 教学配套服务完善：拥有高水平专家团队，围绕实训机配套完整教学方案，支持教师进行教学资源升级，灵活适应地方化、个性化的教学需求。

赋能产业，共启 “芯” 未来

从虚拟仿真的沉浸式学习，到真实流片的实践验证，再到产线级装备的深度认知，捷安高科不仅打造了一整套集成电路高技能人才服务体系，确保人才培养与产业需求同频同步，更以强大的科研支撑能力，助力高校及研究机构推动产学研合作和成果转化。未来，捷安高科将持续提供全链条服务，以课程开发、教材编写、技能画像、人岗智能匹配等服务，实现学员与岗位的精准匹配，打通"行业政策引导→企业用人需求→院校专业建设→技能人才培养→人才就业服务"的全链条闭环。

从论坛的 “思想预热” 到产业的 “落地实践”，捷安高科始终以人才培养为核心，为传感器与集成电路产业协同发展注入源源不断的 “芯” 动力，助力中国集成电路产业迈向自主可控、高质量发展的新阶段。未来，捷安高科将持续深化产学研用协同，紧跟集成电路装备国产化步伐，更新实训设备与课程体系，培养更多能突破 “卡脖子” 技术的高技能人才，为产业输送兼具理论深度与实践能力的复合型人才！

编辑：丁亲亲

(捷安高科)