5月3日有投资者向四会富仕(300852)提问：公司是否有ABF基板相关布局？

5月11日公司回答表示：尊敬的投资者您好，在芯片与电路板之间，需要一种高精密的载板来实现互联。目前主流方案依赖进口ABF材料，不仅成本高、工艺复杂，而且生产过程中容易变形、良品率较低等。针对这些痛点，公司通过自主研发，采用了一种国产不含玻璃纤维的新型材料——NPCF RCC，并搭配自研的细线路减除法技术。这一创新方案成功摆脱了对ABF进口材料的依赖，实现了国产替代。基于该技术制作的高精密PCB产品，具备高精度、高可靠性、更低成本以及可全自动化生产等优势，产品更具市场竞争力。目前，该工艺已成功应用于1.6T光模块PCB，样品已获得了终端客户的认证。感谢您的关注，谢谢。