10月22日有投资者向美畅股份(300861)提问：请问公司产品有没有应用到半导体领域的切割？
10月22日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前产量稳定，工艺成熟，能够满足客户精密加工的需求。感谢您的关注！
美畅股份：公司已研发并生产半导体切割专用金刚线
九方智讯 10-22 17:40
美畅股份 --%
10月22日有投资者向美畅股份(300861)提问：请问公司产品有没有应用到半导体领域的切割？
10月22日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前产量稳定，工艺成熟，能够满足客户精密加工的需求。感谢您的关注！
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