3月25日有投资者向美畅股份(300861)提问：金刚石线在切割磁性材料方面具有独特优势，切割效率高，是传统内圆切割的5-10倍，提高原材料利用率20%以上；还开始应用于高价值半导体和光学材料精密切割、石材与陶瓷切割、碳纤维复合材料的精密切割、地质勘探：用于硬岩钻探的金刚石线锯、医疗领域：用于骨科手术的金刚石线锯。金刚石线用途广泛，公司是否扩展研发用于这些领域？巩固公司在金刚石线领域的龙头地位。

3月25日公司回答表示：您好，目前公司金刚石线主要面向光伏硅片、石材、磁性材料、半导体材料等硬脆材料的切割，其中光伏硅片是其最主要应用领域。公司始终重视技术创新与市场拓展，我们会结合技术可行性、市场需求及安全合规等因素，审慎评估新的应用领域，稳妥推进研发方向的选择与布局，持续巩固公司优势。感谢您的关注！