8月7日有投资者向康平科技(300907)提问：公司你好，凌臣科技公众号已发有光模块设备和半导体晶圆切割设备，请你具体介绍公司在光模块和半导体方面的布局！同时，建议董事会董秘多和子公司交流业务发展情况，才能更好回复投资者，而不是答非所问
8月11日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司子公司凌臣采集深耕智能装备控制单元的核心零部件领域多年，为下游智能装备和工业机器人客户提供各种运动控制、精密传动等核心零部件和机器人模组。主要业务领域覆盖消费电子、半导体、锂电、光伏、协作机器人等。感谢您的关注！
康平科技：子公司覆盖多领域，包括半导体
九方智讯 08-11 20:45
康平科技 --%
8月7日有投资者向康平科技(300907)提问：公司你好，凌臣科技公众号已发有光模块设备和半导体晶圆切割设备，请你具体介绍公司在光模块和半导体方面的布局！同时，建议董事会董秘多和子公司交流业务发展情况，才能更好回复投资者，而不是答非所问
8月11日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司子公司凌臣采集深耕智能装备控制单元的核心零部件领域多年，为下游智能装备和工业机器人客户提供各种运动控制、精密传动等核心零部件和机器人模组。主要业务领域覆盖消费电子、半导体、锂电、光伏、协作机器人等。感谢您的关注！
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