截至2026年9月16日,
康平科技的融资余额温和增长至1.1亿元,融资交易活跃度处于中等水平,杠杆使用程度较低。尽管该股近期出现连续3日净买入行为,但其20日融资余额呈现显著下降趋势,需关注后续持续性。
具体而言,
康平科技当前融资余额为1.09亿元,在两市融资余额排名中位列第3023位,在
电机Ⅱ行业中排名第14位。该股融资余额为行业平均水平的0.4倍,在行业内属于一般地位。
从融资余额变化看,当日融资余额较前一日增加757.67万元,增幅为7.5%,属于温和增长;较5日前增加456.20万元,增幅为4.3%;较20日前减少2598.19万元,降幅为23.2%。当前融资余额处于近1年历史分位数的68.6%,属于历史中位区间。该股已连续4天融资余额增加,呈现连续性加仓特征。
从融资交易行为看,当日融资买入额为2162.00万元,偿还额为1404.33万元,净买入额为757.67万元,净买入占融资余额比例为6.9%,属于强势加仓行为。该股已连续3天呈现融资净买入状态,符合连续性加仓条件。
从融资活跃度看,融资买入额占当日成交额的13.3%,处于中等活跃水平。融资余额占流通市值的比例为2.1%,属于低杠杆区间。5日融资余额年化增速为218.3%,20日融资余额年化增速为-230.9%,波动较大但未触发风险提示阈值。
从市场地位看,
康平科技融资余额占两市融资余额总额的0.004%,占行业融资余额总额的1.4%。在
电机Ⅱ行业中,该股融资余额占比低于行业平均水平,行业集中度一般。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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