7月10日有投资者向德固特(300950)提问：亲爱的董秘你好：公司与刘晓丹团队积极探讨半导体热管理装备及产业链并购，恳请说明：1.螺旋通道印刷电路板式换热单元换热器、碳化硅高温温控技术的研发、样品验证、量产规划进展；2.两项技术配套半导体晶圆、碳化硅制程温控的落地时间表；3.并购是否围绕上述技术收购上下游，有无合作框架或产业基金筹备?

7月13日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司螺旋通道印刷电路板式换热器专利（授权公告号CN224398420U）于2026年6月23日获得授权，采用激光切割替代化学刻蚀工艺制造流道，简化流程、降低污染，提升换热效率，紧凑结构适用于高温高压等极端工况，拓展了PCHE换热器在能源领域的应用范围。公司持续推动相关技术研发与应用拓展，具体研发进展、样品验证及量产规划请以公司后续公告为准。截至目前，公司暂无需披露的应用时间表。公司与战略股东刘晓丹团队长期保持密切沟通与业务探讨，若开展相关筹划将严格按监管规则履行信息披露义务。感谢您的关注与支持！