1月10日有投资者向通业科技(300960)提问：董秘您好！作为长期持股的中小股东，关注到公司提及轨交与思凌科芯片的协同价值。想请教目前是否已有试点项目或客户对接？思凌科产品进入轨交领域的认证工作是否启动？盼披露实质性进展，兑现“1+1>2”的价值！

1月14日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！感谢您对业务协同进展的深入关注！公司与思凌科已在技术交流与产品规划等方面开展了初步协作，后续将进一步基于整体技术布局与市场前景，稳步推进产品匹配性分析、应用场景验证及市场合作探索等工作。公司将持续聚焦技术融合与产业协同，致力于通过系统性的资源整合与务实推进，不断提升长期发展的基础与竞争力。