证券代码：300964证券简称：本川智能

江苏本川智能电路科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系活动□媒体采访□业绩说明会

类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）中信建投基金管理有限公司上海盛宇股权投资基金管理有限公司福州海承投资有限公司参与单位名称及深圳慈曜资产管理有限公司

人员姓名天风证券股份有限公司（中小盘研究团队）

财通证券股份有限公司（电子行业研究团队）

国海证券股份有限公司（电子行业研究团队）

西南证券股份有限公司（电子行业研究团队）时间2026年5月19日地点公司

1、总经理江培来先生；

上市公司接待人1、研发总监张建波先生；

员姓名2、财务负责人、董事会秘书董超先生；

3、证券事务代表魏博文先生。

投资者提出的问题及公司回复情况

本次投资者关系活动以现场召开的方式进行，公司与投资者进行互动交流和沟通，就投资者关注的主要问题进行了答复：

投资者关系活动

1、公司目前小批量 PCB市场的竞争格局如何？其市场空间

主要内容介绍

有多大？另外，公司是否有计划从小批量板生产转向大批量板生产的战略规划？

答：PCB 行业市场竞争者众多，行业集中度低，专注于小批量板的企业数量相对较少。小批量板生产工艺流程比较复杂，对小批量板生产商的生产管理有较高的要求，进入小批量板行业的壁垒较高。小批量板应用领域较广，市场需求稳步增长，具有良好的发展前景，单位价值相对较高，具有较强的议价能力，小批量板毛利率水平通常高于大批量板。

公司遵循“模块化”的发展战略，走“小而美、专而精”的发展路线，专注于细分领域和新兴市场，以实现高质量发展格局。

公司不盲目追求规模，不做大批量的红海市场产品，继续深耕定制化、小批量的高端细分市场（如 CIPB、特种基材 PCB等），避免与大厂在红海市场竞争，暂时无转向大批量板生产的战略规划。

2、公司 CIPB项目的技术原理、核心优势及应用场景是什

么？市场前景如何？

答：CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与 PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。

（1）核心技术优势

电气性能提升：相比传统模块，寄生电感降低90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。

热管理与可靠性：通过背面直贴高导热层，结温降低15-20度，支持200度高温运行；功率循环次数超过10万次，是传统方案的3-10倍。

高集成度与小体积：省去独立驱动板和连接端子，面积缩小

30%-50%，功率密度提升2-3倍。

成本优势明显：通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本20%-30%。

（2）核心应用场景

AI服务器电源：适配 450W-500W超高功率挑战，效率提升

3%-5%，体积缩小 50%。新能源汽车：助力逆变器实现 1200KW 高功率密度，体积缩小1/4。

储能光伏：开关损耗降低50%，整机效率提升2%-4%，寿命提升3倍。

机器人：关节驱动体积缩小60%-80%，响应速度提升50%以上。

（3）市场前景

预计到 2030年，CIPB对应下游市场规模广阔，其中服务器电源市场90-250亿元，新能源汽车60-150亿元，光伏逆变器

50-160亿元，机器人模块350-650亿元。

3、公司当前的产能布局、扩产规划及核心业务板块情况如

何？

答：

（1）产能与扩产计划

2026年南京基地实际产量可达到120万平方米；珠海硕鸿

工厂一期已于2025年开始投产，二期预计明年底建成，达产后产能预计将达到100万平米；泰国基地产能规划约40万平方米，未来视公司经营情况及海外订单需求决定是否进一步整合扩产。

（2）核心业务板块情况

通讯设备：公司紧跟 5G/6G 技术演进、光模块迭代和卫星

通信产业化趋势，不断优化产品结构，保持行业竞争优势。

工业控制：公司聚焦工业自动化设备、工业机器人等应用场景，提供高精密、高抗干扰、长寿命的 PCB产品，适配复杂工作环境，业务发展保持稳健增长，为公司经营发展提供了稳定的收入支撑。

汽车电子：已覆盖多家国内外主流整车厂与 Tier 1供应商，与行业领军者建立长期稳定的合作关系，持续深化战略合作。正在与部分头部车企就 CIPB产品开展样品验证，将进一步提升公司在高端市场的份额，实现更深层次的战略绑定。新能源领域：公司重点研发生产大功率、高可靠性的 PCB产品，精准聚焦储能和充电桩两大核心领域，打造差异化竞争优势，成功切入多家行业头部供应链体系。

AI领域：公司 CIPB产品已顺利完成对头部 AI服务器电源

客户的样品验证环节，目前已正式进入其供应链体系，并开始小批量生产，持续推动商业化。

机器人领域：切入新兴赛道，为商用清洁机器人等提供定制化 PCB解决方案，广泛应用于底盘驱动、电源管理、中央控制、伺服模组等核心部件。

（3）公司营收情况

2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长33.74%；

2026年 Q1营收同比增长 38.06%，综合毛利率约 19.26%，资产

负债率较低，现金流良好。

4、公司未来主要侧重于哪些领域的发展？

答：公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局汽车电子、新能源领域，并长期深耕工业控制、电力及电源等领域。

未来公司将聚焦 AI算力、汽车电子和通讯三大高增长驱动领域，预计整体市场规模突破940亿美元；加强在高频高速、CIPB和 HDI板领域的技术领先优势，推动 CIPB规模化应用；

深化大客户战略，积极开发全球市场。

5、公司在 AI服务器领域具体做哪一部分？是否涉及服务

器主板？

答：公司目前主要聚焦于 AI服务器电源（一次电源）等细分市场，走差异化路线。

6、公司 CIPB项目的商业化进展、量产准备及客户拓展情

况如何？

答：公司正在进行对 CIPB项目的厂房改造和定制化产线布局，目前已有 6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量试产阶段。

项目目前处于小批量试产阶段，大规模放量预计在未来1-2年。公司已针对不同材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题，完成

10种以上材料验证，解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等

核心技术难题；同时与上游芯片厂商、模块厂深度合作，打通了从材料到成品的全链路供应能力，为后续规模化量产做好了准备。

7、公司 CIPB项目业务模式是否发生转变，和功率器件厂

商存在竞争关系吗？

答：业务模式已从单一 PCB 制造商，转型为功率模块整体制造商，对外直接售卖成品模块，同时联合头部封装厂协同合作；

与头部功率器件企业并非直接竞争，更多为产业协同共存关系，公司具备 PCB到功率模块全流程一体化能力。

8、光模块业务现阶段进展与技术储备情况？

答：公司目前 800G光模块相关 PCB已实现小批量供货，对接数家客户开展样品验证。

9、公司 CIPB后续工艺技术发展方向是什么？

答：嵌入式集成是 PCB行业主流发展趋势，公司已完成埋铜、埋阻工艺积累，稳步向埋芯方向升级，持续布局埋硅、埋电容等前沿嵌入式方案，持续夯实技术壁垒。

附件清单（如有）无日期2026年5月19日