本川智能:关于拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议的公告

证券代码：300964 证券简称：本川智能公告编号：2026-060

债券代码：123268 债券简称：本川转债

江苏本川智能电路科技股份有限公司

关于拟与南京溧水经济开发区管理委员会

签订投资建设协议的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、对外投资事项概述

为满足江苏本川智能电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）的未来整

体发展战略规划需要，进一步优化公司产业结构，公司拟在南京市溧水经济开发区投资建设年产 150万平方米 AI算力高多层、高阶 HDI电路板产业化新建项目（以下简称“本项目”或“本次投资项目”）。项目计划总投资约 20 亿元，整体投资计划预计五年完成，资金来源为自有及自筹资金。公司就本项目的实施拟与南京溧水经济开发区管理委员会签署《溧水区工业项目投资建设协议书》。

公司于 2026年 9月 8日召开第四届董事会战略委员会 2026年第一次会议及第四届董事会第六次会议，审议通过了《关于拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议的议案》，同意实施本次投资项目，为推进项目的顺利开展，董事会提请股东会授权管理层办理与本次投资项目相关的审批手续、签署相关协议等具体事项。本议案尚需提交股东会审议。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》等

相关规定，本项目不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、合作方的基本情况

1、名称：南京溧水经济开发区管理委员会

2、统一社会信用代码：11320124013089657N

3、注册地址：南京市溧水区开发区团山西路 8号

关联关系说明：与公司不存在关联关系

经公开查询，南京溧水经济开发区管理委员会不属于失信被执行人。

三、对外投资项目的基本情况

1、项目名称：年产 150 万平方米 AI 算力高多层、高阶 HDI 电路板产业化

新建项目（项目最终名称以该项目备案批复为准）

2、项目实施主体：江苏本川智能电路科技股份有限公司

3、项目内容：计划建设高标准厂房、综合大楼、研发中心以及其他配套设施等，主要生产 AI算力高多层、高阶 HDI印制电路板等。

4、项目投资金额及资金来源：计划总投资 20亿元，资金来源为公司自有及自筹资金。

四、对外投资协议的主要内容

（一）协议签约方

甲方：南京溧水经济开发区管理委员会

乙方：江苏本川智能电路科技股份有限公司

（二）项目概况

项目名称：年产 150万平方米 AI算力高多层、高阶 HDI电路板产业化新建项目。

项目内容：本项目属于制造业，计划建设高标准厂房、综合大楼、研发中心以及其他配套设施等，主要生产 AI算力高多层、高阶 HDI印制电路板等。

投资组成：本项目计划总投资 20亿元。

投资计划：本项目整体投资计划预计五年完成。

经济效益：本项目达产后预计年产值达 20亿元、年税收不低于 6000万元，预计带动 500人就业。

（三）项目用地

项目拟用地约 60.9 亩，东至孔家路，西至本川二期，南至前进路，北至本川一期。具体四至边界及面积以规划资源部门测定为准。

（四）项目建设条件

建设进度：项目一次性整体规划，一次性建设。项目应在土地摘牌之日起

30日内开工建设，建设期自取得施工许可证之日起计算，建设期为 12个月，并

在竣工验收报告提交后 12个月内投产，投产后 48个月内达产。投产是指本协议约定的产品投入生产，达产是指产品质量合格且达到亩均税收 20万元/年的标准。

投资建设指标：每亩土地的投资强度不低于 350万元，投资强度包括厂房、设备、土地出让金及附属物。

项目建设履约保证金：为确保各期项目按期开工、竣工，乙方应在本协议签订后 30 个工作日内以转账的方式缴纳 100万元，作为项目建设履约保证金至甲方指定账户。

（五）项目产出

以乙方 2025年的产值总额与税收总额分别作为固定基数，本项目后续每年度产值总额与税收总额减去对应固定基数后的数值作为本项目该年度产值增量与税收增量。本协议约定的投产之年起至达产之年止，乙方每年较 2025年产值持续增幅不低于 10%。自达产之年起，较 2025年的固定基数，乙方第一年产值增量不低于 3亿元、税收增量不低于 1200万元；第二年产值增量不低于 4亿元、

税收增量不低于 1500万元；第三年产值增量不低于 6亿元、税收增量不低于 2000万元；第四年起每年产值增量不低于 8亿元、税收增量不低于 3000万元。甲方按照上述约定增量指标对乙方进行考核，自达产之年起，每 4年为 1个周期，共考核 2个周期。周期内完成如下考核约定视同完成考核，按约定兑付政策：周期

内第一年完成对应税收指标的 80%（含）；考核周期的前两年税收累计达到对应

年度合计指标的 80%（含）；考核周期的前三年税收累计达到对应年度合计指标

的 80%（含）；考核周期内税收达到本周期约定的指标总额。以上年度均为自然年度，即每年 1月 1日至 12月 31日为一年。乙方在甲方范围内新设子公司，子公司数据计入本项目考核。

乙方应在项目竣工投产后 30天内向甲方提出项目投入评估申请，甲方按照要求开展投入评估。乙方应在本协议约定的项目达产时间之日起 90天内向甲方提出项目产出评估申请，甲方按照要求开展产出评估。评估后，对于亩均税收未达到协议约定标准的，乙方须限期整改，整改后仍不能达到协议约定的，按本协议违约责任有关条款执行。乙方未在规定时间内申请，经甲方催告后仍未申请的，视为乙方未能达到本协议约定的投资强度及产出强度。项目正常运营后，甲方每年对乙方开展绩效评价，主要对乙方承诺的项目业态、亩均税收、亩均销售收入、单位电耗、单位能耗、单位主要污染物等开展过程评估，根据评定的等级按区政府相关规定采取相应的差别化政策。

（六）项目终止及退出处置

乙方在项目约定的开工时间之前或投产之后，因乙方自身原因无法开发建设或运营的，土地出让方有权与乙方解除土地出让合同，甲方有权与乙方解除本协议。土地出让方依法收回建设用地使用权时，按乙方办证时摘牌价返还剩余年期土地出让价款，乙方应承担的违约金甲方有权要求土地出让方从返还的土地出让价款中代扣。土地退出后，地上建筑物已完工的，甲方同意利用的，甲方有权对地上建筑物按乙方建造时的实际投入成本价（最终以区审计部门的审核意见为准）

折旧回购；地上建筑物未完工或甲方不同意利用的，乙方应于土地退出后 90 日内拆除，否则视为乙方自愿放弃地上建筑物的所有权利。

如果项目正常建设或企业运行过程中，遇政策征地拆迁，则按现行的征地拆迁政策执行。

乙方在取得建设用地使用权后，除不可抗力因素外，因企业自身原因未按时开工、竣工（土建）、投产和达产；或未按本协议约定的项目内容、主要产品生

产经营的；或项目亩均税收未达到约定标准，经工信部门认定的；或验收未达到约定的投资总额、投资强度、产出规模、产出强度、容积率等标准，整改后仍未达到合同约定的；或在建设运营过程中造成严重环境污染，经生态环境部门认定的；或在项目建设运营过程中发生重大安全事故，经应急管理部门认定的；发生以上任一情况，甲方有权要求乙方退出项目并解除本协议，土地出让方亦有权解除《土地出让合同》依法收回建设用地使用权。土地退出后，地上建筑物已完工的，甲方同意利用的，甲方有权对地上建筑物按乙方建造时的实际投入成本价（最终以区审计部门的审核意见为准）折旧回购；地上建筑物未完工或甲方不同意利用的，乙方应于土地退出后 90日内拆除，否则视为乙方自愿放弃地上建筑物的所有权利。

甲方收回建设用地使用权或对房产回购或政策拆迁时，所涉设备由乙方自行处置；所涉企业的债权债务、职工安置等由乙方负责，与甲方无关。

（七）违约责任

乙方项目投资强度、产出强度、税收等指标，按照合同约定执行。

乙方未按约定时间开工建设、无正当理由延期项目开工建设，从约定最迟开工时间次日起，甲方每日按土地出让金总额的 1‰向乙方收取违约金（按自然月收取，上限为出让金的 20%）；拒不缴纳违约金或超过约定最迟开工时间 180天的，按本协议项目终止及退出处置相关约定条款处置。

乙方应在项目竣工后 12个月内投产，逾期次日起甲方每日按土地出让金总额的 1‰向乙方收取违约金（按自然月收取，上限为出让金的 20%）；拒不缴纳违约金或超过约定最迟竣工投产时间 180天的，按本协议项目终止或退出处置相关约定条款处置。如因甲方原因导致项目不能按时开工建设、竣工投产或达产的，经乙方提出且甲方认可的，不收取违约金。乙方项目竣工后经评估投资强度未达到规定标准，乙方须限期整改，整改期为 180天，整改后仍不能达到协议约定的，按本协议项目终止或退出处置相关约定条款处置。

乙方项目应达到本协议的产出约定，任一考核周期内年税收增量或周期增量总额未达标的，甲方应在次年一季度书面函告乙方整改，乙方需在收到函告后 6个月内完成整改。如整改后仍不达要求的，应向甲方支付违约金，违约金为协议约定的税收与实际上缴税收的差额，违约金应于整改期结束次月支付。如乙方逾期支付违约金，甲方有权解除本协议并按照银行一年期 LPR 计息，同时土地出让方亦有权与乙方解除《国有建设用地使用权出让合同》，并按本协议项目终止及退出处置相关约定条款处置。

工业建设项目的绿地率、企业内部行政办公及生活配套等附属设施用地和建

筑面积等任何一项指标超过规划设计条件要求的，乙方应当立即整改，直至符合规划设计条件的要求。

（八）本协议自符合下列条件之日起生效

1、甲乙双方法定代表人或授权代表签字并盖章，且乙方已履行完毕内部决策程序，并依法完成相应信息披露义务。

2、本协议约定的项目建设履约保证金按时缴纳完成。

截至本公告披露日，投资协议尚未正式签署，具体协议内容以正式签署的协议内容为准。

五、对外投资项目的目的和对公司的影响

随着人工智能技术加速迭代，AI算力基础设施建设需求持续增长，高多层、高阶 HDI印制电路板作为服务器、交换机等算力设备的核心元器件，市场需求旺盛。本项目顺应行业发展趋势，有利于公司把握 AI算力市场发展机遇，完善产业布局。本项目达产后将新增年产 150万平方米 AI算力高多层、高阶 HDI电路板产能，进一步满足下游客户需求。同时，本项目将部分投入用于研发团队组建、核心技术迭代及产品优化更新，有利于提升公司在高多层、高阶 HDI 领域的技术研发能力。

本项目的实施，预计对公司 2026 年度经营业务不构成重大影响，但随着项目建成投产，预计将对公司未来年度财务状况和经营成果产生积极影响，具体影响以项目建设、投产及实际运营情况为准。

六、风险提示

1、本次投资项目所列示的投资金额、建设周期均为现阶段规划预计数，相

关数据不构成公司对未来业绩的预测，亦不构成对股东作出的业绩承诺。后续项目建设进度可能根据实际实施情况动态调整，并视项目进展情况分期投入分阶段建设。

2、本次投资项目尚需经公司股东会审议通过，并按照相关法律法规规定办

理土地出让、工程规划、建设施工、消防、能评、环评等各项审批及竣工验收手续，相关审批进度存在不确定性。同时，因本次项目投资规模较大，若资金筹措未能及时到位，存在项目实施进度不及预期的风险。

3、本次投资项目系公司基于战略发展需要及对行业市场前景的判断实施，

但受行业发展趋势、市场行情变动、下游客户需求波动、公司业务拓展能力、宏

观经济环境变化及行业竞争加剧等多重不确定性因素影响，项目可能存在变更、延期、中止或终止的风险。

4、本次投资项目聚焦 AI算力高多层、高阶 HDI电路板等高端产品，该类

产品技术门槛较高。若项目建成后可能存在产品工艺落地不及预期、订单不足、产品价格下行，或核心技术人才流失、核心工艺技术外泄等风险。

5、若公司无法按期投产、达产或完成协议约定的产出考核指标，进而触发