证券代码：300964证券简称：本川智能

债券代码：123268债券简称：本川转债

江苏本川智能电路科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-005

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系活动□媒体采访□业绩说明会

类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）华金证券股份有限公司研究所参与单位名称启赋私募基金管理有限公司时间2026年6月25日地点公司

上市公司接待人1、财务负责人、董事会秘书董超先生；

员姓名2、研发总监张建波先生。

投资者提出的问题及公司回复情况：

1、公司 CIPB项目的技术原理、核心优势及应用场景是什

么？市场前景如何？

答：CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与 PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。

投资者关系活动

（1）核心技术优势主要内容介绍

电气性能提升：相比传统模块，寄生电感降低90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。

热管理与可靠性：通过背面直贴高导热层，结温降低15-20度，支持200度高温运行；功率循环次数超过10万次，是传统方案的3-10倍。

高集成度与小体积：省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍。

成本优势明显：通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本20%-30%。

（2）核心应用场景

AI服务器电源：适配超高功率应用场景，效率提升 3%-5%，体积缩小50%。

新能源汽车：助力逆变器实现 1200KW 高功率密度，体积缩小1/4。

储能光伏：开关损耗降低50%，整机效率提升2%-4%，寿命提升3倍。

机器人：关节驱动体积缩小60%-80%，响应速度提升50%以上。

（3）市场前景

CIPB下游应用市场规模广阔，可应用于 AI服务器超高功率电源方案、新能源汽车 800V/1200V高压平台等。

2、公司当前营收情况如何？

答：2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长33.74%，综合毛利率约17.13%；2026年Q1营收同比增长38.06%，

综合毛利率约19.26%，资产负债率较低，经营状况稳健，为长期战略扩张提供坚实保障。公司营收规模持续扩大，主要得益于高端产品量价齐升及不断优化产品结构和客户结构，订单景气度较高。

3、公司 CIPB 项目的商业化进展情况如何，预期什么时候

能够量产？相关生产设备是自研的还是外购？

答：公司正在对 CIPB项目生产厂房进行升级改造和布局专用生产线。目前，多家客户已完成多版送样，并进入小批量试产阶段，预计明年一季度专用厂房投入运营后开始量产。公司相关生产设备均按需求定制化采购。

4、企业实控人有计划减持吗？答：截至目前，公司实际控制人暂无减持的相关安排。后续

如有相关安排，公司将及时履行信息披露义务。

5、请问 CIPB在 VPD垂直供电场景下有什么具体应用？

答：VPD垂直供电对 GPU背部基板有超薄、强散热、大电

流、高压绝缘、长寿命五大严苛要求；CIPB芯片埋入功率板将

功率芯片埋入基板内部、取消焊线，兼具散热优化、模块小型化、高可靠等优势，是适配 VPD 规模化量产的主流标准化配套方案，我们相信未来行业大规模出货时二者将深度绑定普及。

6、请问布局 CIPB产品存在哪些行业进入壁垒？

答：（1）工艺壁垒（难度最高、耗时最长）CIPB生产需同步解决高温压合板材翘曲变形、高压工况绝

缘击穿、微米级微孔填铜无空洞、芯片埋入应力平衡等多项难题；

整套生产参数需要数年、上万次调试积累，仅采购设备无法直接实现量产。

（2）路线壁垒（技术赛道完全割裂）

多数传统 PCB企业研发的埋入工艺主攻车载低压电控，对应的电压等级、工艺体系、设计标准和 CIPB完全不通用，二者属于两条独立技术赛道，低压埋入成熟技术无法平移复用。

（3）客户认证壁垒（核心护城河）

相关认证周期长达18-24个月，需完成高低温、老化、湿度、高压、长期可靠性等全套测试；客户方案定型、试样验证通过后，不会轻易更换基板厂商，更换供应商需要重新走完全套认证，容易错失新品迭代窗口，也让赛道短期竞争格局相对稳定。

附件清单（如有）无日期2026年6月25日