4月27日有投资者向利和兴(301013)提问:董秘您好:根据公司此前披露的《2025年度以简易程序向特定对象发行股票预案》,本次募投项目中包含“半导体设备精密零部件研发及产业化项目”。现公司已公告终止此次增发。请问:
1. 在终止后,“半导体设备精密零部件研发及产业化项目”是否仍将继续推进?
2. 若项目继续实施,相关资金将主要通过何种方式解决?目前是否已有明确资金安排或计划?
3. 该项目的实施进度是否会因本次终止定增而发生调整?
谢谢!
4月30日公司回答表示:尊敬的投资者,您好!虽然终止了此次增发,但是公司将视情况调整并继续推进 “半导体设备精密零部件研发及产业化项目” ,若触及披露情况,公司将根据监管要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注!



