事件：

2025年12月26日，公司公告拟以自有资金4000万元认购光之神科技新增注册资本，获11.76%股权，对应投后估值约3.4亿元。标的公司2025年三季度营收32.83万元，截至三季度末净资产660.52万元。

点评：

自有资金四千万增资，锁定被动元件新星。本次投资对应标的投后估值约3.4 亿元，溢价主要源于技术稀缺性与团队壁垒。光之神科技虽然账面净资产仅660 万元，但其核心价值在于已攻克薄膜射频与叠层功率电感工艺。公司产线已实现量产，正处于产能爬坡与客户验证窗口期，此时入局属于典型的早期技术资产配置。

薄膜工艺与叠层电感两大技术积淀，对标日系高端替代。一方面，AI 浪潮下芯片的光收发器配比快速增加（从H100 的1:3 到 B300 的2:9），设备内信号与电源分离成为难题。传统绕线工艺在微型化上已触及物理天花板，光之神采用薄膜积层与微细加工技术，直接对标日系高端产品。

另一方面，AI 芯片与服务器用电需求暴增，传统主板供电方案因路径长、损耗大，已成为性能瓶颈。行业趋势是将供电系统通过高导热陶瓷基板（如 HTCC）放置在芯片封装内部或紧贴其下方，实现超低阻抗、超快响应的供电。该领域目前被日本厂商（京瓷、丸和等）垄断，国内方面光之神借助在共性材料（合金浆料和陶瓷材料）和共性工艺（厚膜/薄膜工艺，图形化和烧结工艺）方面的协同能力，有望成为业内稀缺的具备“嵌入式电感+供电基板”完整解决方案的供应商。

并购拼图持续落地，硬科技转型加速期。公司前三季度营收虽降14%，但成本压降16%驱动归母净利润暴增159%，毛利率攀升3.2pct 至37.1%。

强劲现金流支撑下，继10 月拟收购科盛机电切入半导体设备零部件后，仅隔两月再次布局电子元器件。公司长期战略主线清晰可见：利用HVLS风扇业务稳定的现金流，通过外延并购快速切入“半导体设备+高端被动元件”赛道，公司正以传统业务为基，加速向硬科技平台进化。

盈利预测与投资评级：预计公司2025/2026/2027 年归母净利润为0.43/0.71/1.09 亿元，对应PE 为129/78/51 倍。公司主业毛利提升至37%提供安全垫，科盛机电（半导体设备）+光之神（薄膜电感）构建第二增长曲线，给予“买入”评级。

风险提示：产能爬坡不及预期、良率不及预期、下游需求不及预期