投资要点

营收快速增长，盈利能力大幅提升。2025 年前三季度，公司实现营收4.28 亿元，同比+48.86%，实现归母净利润3701.72 万元，同比+380.14%，实现扣非归母净利润1110.95 万元，同比+433.20%。

2025Q3，公司实现营收1.82 亿元，同比+57.31%，实现归母净利润2133.30 万元，同比+312.35%，实现扣非归母净利润1217.52 万元，同比+6260.58%。公司营收快速增长，盈利能力大幅提升。AI 浪潮引发高端芯片需求井喷，随着工艺复杂度与设计规模飙升，芯片良率已成为制约产业发展的核心瓶颈，芯片良率需求攀升。作为领先的集成电路EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司现已形成EDA 设计软件、WAT 测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。未来公司将持续深化研发投入和战略布局，稳步推进主营业务，不断增强自身核心竞争力。

重磅发布晶圆级老化测试系统B5260M。随着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料在新能源汽车、轨道交通、5G 通信等高压、高频、高温应用场景的快速渗透，其可靠性测试环节正面临前所未有的挑战。公司精准洞察这一产业需求，推出的WLBI (WaferLevel Burn-in) B5260M 老化测试系统，正是专为SiC 与GaN 器件量身打造的晶圆级可靠性评估解决方案。该系统创新性地实现了同时对6 片晶圆进行长时间高温栅极偏压（HTGB）与高温反向偏压（HTRB）老化测试的强大能力，能够精确测量Vgs(th)、Igss、Idss 等关键电性参数，从而在晶圆级别高效、精准地筛选出早期失效的缺陷芯片，从源头提升器件的整体良率与长期可靠性。同时，B5260M 致力于为客户打造高效、灵活的测试体验。另外，公司计划于2025 年底正式推出全自动老化系统B5260。作为对现有半自动老化系统的全面升级，该系统将支持6 英寸与8 英寸晶圆测试，并可实现最多12 片晶圆同时进行老化测试，大幅提升测试效率。B5260 采用全自动测试方案，可实现测试全程无人干预，有效降低人力成本与操作误差。该系统集成2640 个测试通道，在HTRB（高温反向偏压）老化的同时，还可为Gate极施加偏压，满足客户对测试精度与多样性的综合需求，为半导体器件可靠性测试提供更完善的解决方案。

投资建议

我们预计公司2025-2027 年分别实现收入7.2/9.4/12.3 亿元，归母净利润1.2/1.9/2.9 亿元，给予“买入”评级。

风险提示

技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险；国际贸易保护政策风险。