证券代码：301095证券简称：广立微

杭州广立微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2023-008

□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系活动类别

□新闻发布会□路演活动

□现场参观□线上交流

□其他（请文字说明其他活动内容）

富国基金、民生证券、景顺长城、广发证券、国海证券、中

邮证券、国泰君安、中信保诚、万家基金、中信资管、众行活动参与人员

远基金、贝莱德、重阳投资、兴银理财、银华基金、易方达、

中信建投、摩根资产共18家机构。

时间2023年10月25日-2023年11月6日地点公司会议室

形式现场会议、线上交流

董秘兼财务总监：陆春龙公司接待人员

证券事务代表：李莉莉

一、公司概述

广立微是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试

设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监交流内容及具体问答控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要记录合作伙伴。公司现已形成 EDA设计软件、WAT 测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成

品率、稳定性的提升。二、问答环节

1、请公司简要介绍2023年前三季度的财务数据。

2023年，公司整体业务规模持续增长。前三季度，公

司累计实现营业收入25603.72万元，同比增长45.16%；

累计实现净利润5103.67万元，同比增长50.63%；累计实现扣非净利润4278.03万元，同比增长68.68%。此外，公司持续加大研发投入，前三季度的研发费用额为14607.18万元，同比增长86.54%。

2、请公司简要介绍近期在 EDA 软件方面的主要事项？

公司 EDA软件产品主要聚焦于制造类 EDA，并积极深化研究、拓展布局相关技术与产品。今年上半年，公司发挥软硬件协同的竞争优势，将公司的测试芯片相关 EDA设计工具应用到量产阶段，推出先进的工艺过程监控（PCM）方案；

拓展布局可制造性（Design for Manufacture DFM）系列

EDA 软件，自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具 CMPEXPLORER；持续延伸布局半导体数据分析与管理系统

（DATAEXP系列产品），持续深入挖掘 AI技术并使其在数据

系统中发挥重要价值。今年三季度，公司按照技术与产品研发规划正在持续开发相关 EDA软件；同时，为加快 EDA产品和技术开发，公司投资了上海亿瑞芯电子科技有限公司，并开始正式进入可测试性设计（DFT）领域，进一步完善 EDA产品布局。

3、从公司投资的 DFT 业务与公司其他产品之间是否会产生

协同作用？

可测试性设计（Design for Test DFT）的目的是为了

提升芯片质量和良率，具体是指在芯片设计过程中保证功能的前提下，加入特殊的测试结构进行内建测试，并在芯片制造完成后进行 ATE测试。DFT深度连接芯片设计与制造两端，将能够与广立微原有业务产生战略性协同作用：一方面，DFT设计方面的业务流程能够与广立微原有的良率提升系统

形成强大的协同互补效应，进一步打通数据链，完善公司的良率提升整体解决方案，为客户提供更加全面优质的良率提升产品、技术与服务；另一方面，公司能够将 DFT技术融入现有的产品和技术生态，深度联动芯片设计端与制造端，并借助被投资方的业务平台将 DFT产品快速导入目标客户，进一步扩大客户版图，实现技术产品在广度和深度上的突破，加快推动公司产业布局和战略目标的实现。

4、公司后期会持续收并购策略吗？

上市公司业务扩展的主要途径包括内生式研发拓展和

外延式整合并购，EDA行业又具有产品链长、工具品类繁多的特点，因此外延式整合并购是产业内较常见的手段。未来，公司将持续关注产业市场发展和投资并购机会，通过内生式研发拓展和外延式整合并购相结合的方式，中长期逐步完善制造类 EDA生态布局。

5、公司近期的人员增长情况如何？

公司在2023年6月末公司人员总数402人，截至2023年9月末公司人员总数为471人。随着业务范围的扩大以及产品与技术的深入拓展研发，公司整体保持较快的人员增速。未来，随着公司在 EDA软件、测试设备硬件等方面产品和技术进一步的扩展布局，客户群体及销售订单的持续增长，公司将统筹规划好人员团队的建设。谢谢！关于本次活动是否涉及应披露重大信息的无。

说明活动过程中所使用的无。

演示文稿、提供的文档等附件（如有，可作为附件）日期2023年11月7日