看好公司产品线扩张前景

2023 年Q1 公司实现营收0.22 亿元，同增59.4%；归母净利润0.04 亿元，同增132.0%；扣非归母净利润-0.01 亿元，同增92.5%。公司23Q1 归母净利加速增长，预计主要软件业务占比提升带动毛利率显著改善。我们看好公司跨产品线拓展带来的市场空间提升前景，维持盈利预测，预计公司23-25 年EPS 为0.97、1.45、2.21 元。采用分部估值法，给予公司23 年目标市值234.3 亿元，其中软件业务估值149.6 亿元，其他业务估值84.7亿元，对应目标价117.15 元（前值130.88），“买入”。

23Q1 毛利率同/环比显著提升，23 年数据分析业务营收放量可期23Q1 公司实现毛利率88.6%，同比22Q1 提升18.4pct，环比22Q4 提升18.7pct，在高毛利带动下，23Q1 公司净利润同比扭亏。我们认为，公司高毛利率的背后，是软件产品化能力的集中体现。据公司官网，2023 年3 月28 日，公司发布全新缺陷数据管理与分析系统DE-DMS，配备自动分类功能（ADC），其平均分类精确度和平均召回率均达到99.5%以上，关键缺陷漏检率和误检率均小于0.3%，节约人力检测成本25 倍以上，目前已在国内多个大型晶圆厂得到应用。我们认为，随着公司软件产品线持续迭代扩张，2023 年DataExp 数据分析业务有望迎来收入高增长。

跨产品线拓展有望打开长期成长空间

我们认为，从公司过去的发展历史来看，跨产品线拓展是公司很重要的一条成长路径。从测试芯片EDA，到数据分析软件、WAT 测试机，公司逐步形成覆盖良率检测全流程的产品布局。以数据分析软件为例，公司将原有的电性测试数据分析工具延伸至覆盖整个集成电路生命周期的半导体数据软件系统，包括半导体通用数据分析DE-G、半导体良率分析与管理DE-YMS、缺陷数据分析与管理DE-DMS 等，市场空间亦逐步扩宽。我们认为，公司已与华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合等国内主要晶圆厂建立良好合作关系，具备丰富新产品落地场景和渠道基础，产品线扩张有望助力公司快速成长。

拟设立产业投资基金合伙企业，生态壁垒有望进一步夯实2023 年2 月21 日广立微发布公告，拟出资3000 万元（目标规模1 亿元），共同发起设立“杭州财通领芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）”，致力于半导体产业投资。合伙企业将通过不限于并购、投资等方式，推动公司在制造类EDA 及电性测试领域提前布局和产业链整合。我们认为，公司或将借助产业投资，实现与被投企业在良率检测软硬件层面的协同发展，进一步夯实自身产业生态壁垒。

风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧。